惠普將獲《芯片法案》5000萬美元資助 以支持俄勒岡州工廠擴建和現代化

財聯社8月27日電，惠普與美國商務部簽署了一項臨時協議，將根據《芯片與科學法案》獲得高達5000萬美元的擬議直接資助。擬議的資助將支持惠普在俄勒岡州科瓦利斯現有工廠的擴建和現代化，同時創造250多個生產和建築工作崗位。在其他產品中，擬議的資金將支持硅器件的製造，硅器件是生命科學實驗室設備的關鍵部件，用於藥物發現、單細胞研究和細胞系開發。