輝達新晶片出包恐拖臺積電下水 三星竊喜？ 韓媒揭內幕

三星積極爭取做爲臺積電的替代方案。（圖／美聯社）

輝達最新一代AI加速器「Blackwell」驚傳設計缺陷，導致出貨至少延遲3個月的消息，震撼業界。不過南韓半導體專家看好三星電子與超微將可從中受惠，因爲輝達的出包凸顯出業界「反輝達」勢力有望興起，大型科技公司將更積極找出替代輝達及臺積電的策略。

市場研究公司TechInsights的資料顯示，輝達去年在AI加速器市場的市佔率高達97.2%，而臺積電在AI加速器代工領域，市佔率超過95%。但AI半導體供應鏈集中在特定公司身上，已形成巨大風險。

Blackwell的設計瑕疵據傳將造成有着「地表最強AI晶片」稱號的GB200交貨時間延後超過3個月。儘管GB200價格逾4萬美元（約新臺幣131.6萬元），但Google、微軟等大客戶仍大手筆下單，輝達據傳甚至要求負責生產的臺積電提高25%產量。因此外界預期，微軟、Google與Meta等大型科技公司的商業計劃都將受到衝擊，因爲它們原本計劃採用GB200來提升其AI服務。

據韓媒《Business Korea》報導，微軟與Google近期已派員前往超微，共同開發下一代產品，同時微軟也開始採購超微的AI加速器MI300X，而蘋果已採用Google 的TPU晶片來進行AI模型訓練，而非使用輝達的產品。

三星除了積極爭取作爲臺積電的替代方案，近期正推動其代工與先進封裝的「一站式服務」，另外目前也在供應超微第4代HBM（高頻寬記憶體），並有效確保了HBM3E的供應。

不過《Business Korea》報導中也指出，原本由於Blackwell上市前訂單激增，SK海力士與三星已將生產線轉型爲以HBM3E爲主。如果Blackwell上市時間真的延後到明年，恐同樣對這2家韓廠的下半年表現造成負面影響。

三星股價5日重挫10.30%，導致市值蒸發49兆韓元（約新臺幣1.27兆元）。