匯成真空：公司一直致力於研發新設備、拓展新領域，公司專利情況已在招股書中披露

證券之星消息，匯成真空(301392)07月05日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：董秘你好，公司設備模塊化設計，可結合等離子清洗（Plasma-clean）單元，磁控濺射（SPT）單元，等離子增強化學反應（PECVD）單元，原子層沉積（ALD）單元，以及等離子化學反應刻蝕（RIE）單元，拓展成簇式微納加工中心，涵蓋半導體微納結構加工的基材清洗、薄膜沉積（含超薄薄膜）和圖案化刻蝕整套工序。請問刻蝕設備跟清洗設備公司有這方面技術積累嗎？

匯成真空董秘：公司已掌握真空腔體及真空系統設計技術、真空環境機械裝置設計技術、溫控系統設計技術、電弧蒸發源設計技術、磁控濺射靶設計技術、弧光電子束增強離子清洗裝置技術、卷對卷真空鍍膜設備設計技術、真空連續生產線設計技術等核心技術，公司將繼續加強技術積累，提升研發水平，感謝關注。

投資者：董秘您好，請問貴公司的簇式微納加工中心是國內首創嗎，是否申請專利?

匯成真空董秘：公司一直致力於研發新設備、拓展新領域，公司專利情況已在招股書中披露，感謝關注。

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