匯成真空：產品應用包括智能手機、屏幕顯示、半導體等多個領域
金融界6月12日消息，有投資者在互動平臺向匯成真空提問：恭喜上市！請如實回答公司的薄膜沉積設備、磁控濺射鍍膜設備、光刻掩膜版/鉻版鍍膜設備等都已在哪些半導體企業生產線使用？正在開拓哪些客戶？隨着半導體行業景氣度回升，公司對於半導體行業的經營有規劃嗎？謝謝！
公司回答表示：公司產品應用具體包括智能手機、攝像頭、屏幕顯示、汽車配件、航空玻璃、磁性材料、半導體電子傳感器、光刻掩膜版等，詳情已在招股書中披露，公司客戶及未來發展規劃請關注公司定期報告。
本文源自：金融界AI電報
作者：公告君
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