匯成股份：OLED驅動芯片封測業務主要客戶包括聯詠等，2024年下半年可能有較好景氣度

金融界7月4日消息，匯成股份披露投資者關係活動記錄表顯示，公司當前OLED驅動芯片封測業務主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奕力、雲英谷、集創北方、芯穎、傲顯、升顯微、晟合微等。公司封測業務採用OSAT模式，爲芯片設計公司提供封裝測試服務，晶圓來源由客戶芯片設計公司決定，目前公司晶圓來料主要來自中國大陸地區晶圓廠，包括晶合集成、中芯國際、華虹、聯芯、和艦等，其他主要來自中國臺灣地區晶圓廠，包括聯電、臺積電、世界先進等。公司主要採購設備進機週期大概爲4-6個月。從下游應用景氣度趨勢來看，2024年下半年可能會有不錯的景氣度，小尺寸顯示驅動芯片中部分新型應用場景的品類在本年度呈現快速增長態勢，如電子標籤、電子煙、智能穿戴、智能家居等，有望帶動中小尺寸DDIC景氣度實現提升。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君