黃仁勳要求SK海力士提早交付HBM4 創意有望大咬商機

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳要求SK海力士提前半年供應下世代AI晶片用的HBM4高頻寬記憶體，引爆HBM4時代提早來臨，未來可預見更多AI伺服器加速導入HBM4。臺廠中，特殊應用IC（ASIC）設計服務業者創意（3443）已準備好HBM4相關IP，待雲端服務供應商（CSP）製程跟進，有望大咬商機。

創意雖未直接提供韓系記憶體廠在HBM相關產品開發製造方面的IP，但先前已完成臺積電7奈米及5奈米的HBM3控制器和實體層IP，日前並宣佈其3奈米HBM3E控制器和實體層IP，已獲領先業界CSP及多家高效能運算 （HPC）解決方案供應商採用，而且這款尖端的ASIC晶片預計將於今年設計定案，並將採用最新的9.2Gbps HBM3E記憶體技術。

創意指出，其HBM3E控制器與PHY IP已被許多AI公司採用，該公司的HBM3E IP亮點，包括通過臺積電先進製程技術的驗證、通過所有主流 HBM3廠商的矽驗證，而且也在臺積電CoWoS-S及CoWoS-R技術上均通過矽驗證，並內建小晶片互連監控解決方案，且具備完整的2.5／3D多晶片設計服務等。同時，該公司也積極爲下一代 AI ASIC晶片開發HBM4 IP。

創意規劃，未來若客戶需要將通用型HBM4放在ASIC，該公司可以協助。商機在於HBM4之UCIe與外部對接，以不同的I／O做成base die，公司已掌握相關技術。創意強調，針對HBM4開發，IP（矽智財）已經準備好了。