華爲2關鍵突破封鎖！退將揭7奈米晶片後續：都做得出來

華爲新機搭載麒麟9000S晶片，由中芯國際7奈米制程打造。（示意圖／達志影像／Shutterstock）

中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際供應零件給華爲，美國衆議員麥考爾稱似已違反美國製裁措施，應展開調查。退役少將慄正傑17日在《新聞大白話》節目強調，自己曾請教ASML及臺積電工程師，中芯國際有沒有可能做出華爲手機使用的晶片？答案在兩個關鍵，一是耗材要用很多，爲了將良率提高到50％以上，成本也會很高，二是要舉全國之力來做。未來美國恐無法繼續打壓，7奈米做出來後，3奈米、2奈米都可能做得出來。

慄正傑表示，蘋果銷量在2015年以前是遠勝過華爲，而且數量贏很多，可是華爲爬升速度非常快，甚至2018年跟蘋果就已經黃金交叉了，銷售數目已經超過蘋果，而蘋果是直線下降，已經被死亡交叉了。可是在2019年的時候因爲美國打壓華爲，造成華爲很快又掉下來了。「其實我覺得華爲跟蘋果這次的交戰，背後代表的是中美兩國的科技戰爭狀況。」大家都很好奇，華爲怎麼做得出來？因爲他從上游到下游通通被掐脖子。

慄正傑指出，因爲設計晶片要有一個軟體叫EDA，也被掐脖子管制了，高通是做這個東西的，高通不準賣晶片給他，他就必須要自己設計晶片。現在證明華爲有這個設計晶片的能力，後續要有生產能力，像高通就交給臺積電生產。第二個問題就是，中芯有沒有能力做出這個晶片出來？

「我爲這事情我也很好奇，我就去請教ASML裡面的工程師，還有臺積電工程師，我說：他有沒有可能做出來？」慄正傑提到，對方說有可能做出來，但是有兩個關鍵，第一個是他做這個晶片，他耗材要用很多，要造很多次，也就是說他成本很貴。甚至他的良率，本來只有15％，現在提高到50％，所以他的成本非常高。合理懷疑這次華爲、中芯可以做出這種晶片，一定是舉全國之力，包括中央政府給予很多補助、補貼等等？

慄正傑強調，現在美國科技戰對中國大陸的打壓，可能沒辦法再打壓下去了，因爲7奈米做出來了，後續3奈米、2奈米都可能做得出來。