華通明年第1季可望淡季不淡 泰國新廠將全製程量產

HDI大廠華通（2313）11月營收68億元，月增2.4%，爲今年單月營收次高。公司表示看好第4季HDI用板訂單熱度不減，主要是美系平板電腦板及筆電板需求量增長、低軌道衛星LEO產品穩定出貨，加上陸系手機客戶新機種下單積極。業界表示，受益於中國大陸貨幣政策從十餘年來一向的「穩健」基調，轉爲「適度寬鬆」，已經在部分地區出現的國補手機措施，有相當機會擴大延伸至更多消費性電子產品，市場認爲，華通第4季營運將維持熱度，甚至明年第1季可望淡季不淡。

展望2025年，據美系外資出具的衛星產業研究報告顯示，低軌道衛星產業將迎來另一家頗具規模的業者加入，法人認爲，華通在LEO低軌道衛星產業具領先優勢，除了原衛星大客戶持續擴大市佔，並搭配第二個客戶的衛星發射數量可望在明年倍數成長，將再進一步拉高LEO低軌道衛星產品的營收佔比，優化產品結構，公司在新一年度的整體毛利率應可隨之增長，評價也有機會獲得提升。

PCB業界認爲，目前系統性產品用板例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模塊等領域，在高速運算和傳輸規格需求下，PCB都有升級到高階HDI製程的趨勢，近期華通也表示已有正式出貨AI Sever相關用板，並接獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等中高階產品打樣試產機會，未來2至3年，將成爲公司下一階段成長的新契機。

華通生產基地主要在臺灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前爲全球第一大HDI板製造商。

華通的泰國新廠初期規劃約30萬平方英呎產能，已於今年第3季完成設備裝機，在第4季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，在明年第1季全製程量產後，將視狀況將泰國廠廠產能進一步拉高到每月至少40萬平方英呎產能，以滿足客戶需求。