HTC 新款旗艦機種 M7 規格曝光 傳將於 MWC 2013發表
美國消費性電子大展(CES 2013)都還沒開始，世界移動通訊大會(MWC 2013)上將發表的新手機就搶先曝光，根據國外媒體提供的一張規格顯示，HTC 新一代旗艦型機種，代號爲 M7，可能搭載 Snapdragon 1.7 GHz quad-core 四核心處理器，熒幕爲 4.7 吋，拍攝畫素有 1300 萬畫素。
▲外媒指出，HTC 新款旗艦機種比較像是 HTC ONE X 的下一代手機，熒幕有 4.7 吋，處理器爲四核心 1.7 GHz，記憶體 2 GB，主鏡頭提升到 1300 萬畫素。(圖／擷取自BGR)
根據 Unwired 公司與 evleaks 的報導，HTC M7 主要採用 4.7 吋 1080p 的 Solux 面板，顯示密度有 468ppi，並搭載一顆高通最新的 Snapdragon 1.7 GHz quad-core 四核心處理器，記憶體有 2GB，並有 32GB 的內儲存空間，同樣支援 4G LTE通訊，拍攝能力方面，HTC M7 從原本 ONE X 等旗艦機種的 800 萬畫素，提升到了 1300 萬畫素，光圈爲 f/2.0，前鏡頭有 200 萬畫素，都可錄製 1080P 影片，音效方面持續採用 Beats Audio，不過聲音大小方面會進行強化，系統方面可能搭載的是 Andriod 4.1 以上的版本，電池容量爲 2300mAh，預計在明年2月的世界移動通信大會舉辦期間發表。
▲外媒指出，HTC M7 規格表由 Unwired 公司與 evleaks共同批露。(圖／擷取自 Unwired)
※資料來源：engadget、BGR、Unwired