HPC加持 旺矽看好明年營運

旺矽第四季在淡季效應，單季較第三季持平或略爲下滑，不過，明年在高速運算（HPC）帶動下全年營運正向。圖／本報資料照片

半導體測試介面廠旺矽（6223）舉行法說會，該公司表示，第四季在淡季效應下，單季較第三季持平或略爲下滑，不過，明年在高速運算（HPC）帶動下全年營運正向，且該公司已切入矽光子下游相關測試，明年也規劃擴充垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）探針卡產能。

對於今年前三季營運表現略優於先前預期，旺矽表示，主要由於產品組合方面，高毛利率產品增加，再加上經濟規模提升，都有助毛利率上揚，此外，該公司今年處分韓國子公司，獲處分利益約400萬美元，也是推升今年第三季獲利較上季成長逾二成的重要原因。

展望第四季營運，旺矽預期，在淡季效應下，第四季營收將力拚持平第三季，但也可能較上季些微下滑，但在毛利率方面則估計可維持上半年平均水準，第四季營益率可望維持穩健。

由於旺矽10月營收下滑至6.79億元，是近四個月新低，市場法人推估，旺矽第四季營收若要力拚持平上季，則11月和12月營收預估大致需維持10月水準，不致持續再滑落。

旺矽三大主要探針卡產品包括，垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項產品都已是全球第一大供應商，但MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍逐漸成長中，但今年在探針卡事業的營運佔比也由年初約5％，提升至目前約近10％。該公司表示，明年CPC產品不會擴產，但規劃擴充VPC探針卡和MEMS探針卡產能，將有利明年營運表現。

旺矽表示，目前探針卡產品線完整、涵蓋市場各階層應用，但目前相對明確的需求是高速運算訂單，預料將是明年重要營運動能，而該公司今年也新接獲軍工領域訂單，明年也可望續成長，此外，市場高度討論的矽光子技術，該公司也透露，目前獲國際大廠相關測試訂單，未來前景同樣看好。