鴻海旗下鴻佰科技出席OCP全球峰會　大秀最新液冷運算解決方案

▲NVIDIA GB200 NVL72開啓AI算力新紀元。（圖／鴻佰科技提供）

記者楊絡懸／臺北報導

鴻海集團（2317）旗下鴻佰科技16日出席美國加州聖約瑟會議中心舉行的2024年開放運算計劃全球峰會（Open Compute Project, OCP），展示全面集成的AI產品線、以及新一代液冷解決方案，爲未來AI資料中心賦能，參與全球科技業對硬體和軟體開源的突破性進展，值得注意的是，工業富聯董事長兼CEO鄭弘孟也受邀在活動中發表公開演說。

鴻佰科技從伺服器到機櫃、乃至資料中心集成的全面創新，提升資料中心的能源效率和服務效能。鴻佰展示的輝達（NVIDIA）HGX B200液冷AI加速器並提供強大AI訓練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機架中，並部署於客戶的資料中心。

鴻佰還展出NVIDIA GB200 NVL72與水對水CDU解決方案。GB200 NVL72是專爲兆級參數大語言模型（LLM）訓練和即時推論設計的液冷機櫃，相當於擁有72個NVLink連接的Blackwell Tensor核心GPU的「巨型GPU」。

鴻佰表示，此設計幫助企業組織得以充分發揮AI潛能，推動各領域創新應用；高效能水對水CDU解決方案，則提供卓越冷卻能力，可支援多達10臺GB200 NVL72，爲下一代AI資料中心的發展奠定堅實基礎。

此外，現場還可看到鴻佰的最新超級運算中心模型，展望未來AI基礎設施的發展趨勢。該設施實際部署以GB200 NVL72叢集爲主，規劃總計超過1,000個GPU，旨在應對未來最嚴苛的AI工作負載，專注於AI效能調校及最佳化，彰顯鴻佰在推動AI尖端創新方面的堅定承諾。

▲鴻佰科技AI產品線有輝達執行長黃仁勳親筆簽名。（圖／鴻佰科技提供）