鴻海攻先進封裝臺日大連線 夏普預計2026年開出產能

鴻海集團揮軍先進封裝。 聯合報系資料照

鴻海（2317）集團揮軍先進封裝，臺、日大連線，鎖定當紅的面板級扇出型封裝（FOPLP），繼羣創在臺灣進行相關佈局後，另一轉投資公司夏普也宣佈在日本跨足面板級扇出型封裝，預計2026年開出產能。

鴻海集團原本就具備AI領域一條龍量能，隨着關鍵的先進封裝技術到位，火力全開，後續更有AI接單利器。夏普大轉型，助益鴻海之餘，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都同步沾光，而且也能給予轉型協助，新增訂單可期，具有加乘效果。

夏普佈局先進封裝 圖／經濟日報提供

鴻準約持有夏普10.5%股權。針對夏普股權，鴻準發言系統指出，現階段不會增加，也不會減少持股，將維持目前的投資關係。

廣宇之前與夏普在線束、PCB與光學元件等有合作關係，也代銷夏普的面板與光電零組件。隨着鴻海董事長劉揚偉兼任夏普會長，加上夏普縮減面板事業，擴大半導體事業，雙方是否有新的合作案，受到關注。

夏普宣佈，攜手日本電子元件廠Aoi Electronics揮軍先進封裝，由Aoi、夏普及Sharp Display Technology簽訂協議，Aoi將利用夏普面板工廠的廠房與設施，興建半導體後段製程產線。Aoi將在2024年內，在夏普三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝產線，目標2026年全面投產，月產能2萬片。

日經新聞報導，夏普持續縮小面板工廠，並擴大生產半導體產品。夏普指出，先進封裝產線將用來生產Aoi的FOLP。夏普表示，根據協議內容，今後三家公司考慮在半導體後段製程合作，以加快產線建置和全面量產。

羣創方面，鴻海雖已退出董事會，但仍是大股東。羣創積極轉型，以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝，並宣示2024年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」，旗下相關產品線一期產能已被訂光，規劃第3季出貨。

羣創董事長洪進揚曾透露，近年來在FOPLP投入的資本支出達20億元，這相對於面板廠動輒數百億元的資本支出而言，屬於「輕量級」投資。羣創初期在3.5代廠打造RDL-First及Chip-First封裝二類製程，前者主要供應通訊產品應用；後者是針對車用快充所需晶片的市場。