和碩強化前端客戶合作 攻AI伺服器及散熱

和碩除了強化與前端客戶的合作外，也備有各式液冷散熱技術，以搶攻AI伺服器商機。圖爲和碩共同執行長鄭光志。圖／本報資料照片

資策會預估，2022～2027年AI伺服器出貨量複合年增率（CAGR）高達24.7％；龐大商機也爲臺灣EMS廠商帶來新的營運動能，除了廣達、緯創之外，和碩強化散熱技術、打造相關硬體產品，同時調整營運策略，進一步強化自身與前端客戶的合作。

和碩共同執行長鄭光志表示，臺灣在設計、製造絕對沒有問題，但許多更前端技術仍從美國發展而來。所以，對臺灣企業而言，要接收到最新科技和需求，跟前端技術領先解決方案供應商的合作是不可或缺，而這也是近兩年和碩努力強化的部分。

和碩第十八事業處副總經理王美惠表示，事實上，過去這幾年產業變化很快，基本上美國客戶運作方式和傳統ODM客人有很大不同。傳統ODM客戶基本上運作較有規律，每年都會有個基本規劃，所以較能預期它的需求和步調；但像現在的雲端客戶，其應用場景都散落在每個使用者身上，實際上對設備、硬體和系統的需求都大不一致。

鄭光志說，不同場域有不同應用，對應硬體、軟體運用也都不同。所以，如果沒有與前端客戶有着良好溝通，永遠都只能在後頭追趕。

因此，和碩除了強化與前端客戶的合作外，也備有各式液冷散熱技術，以搶攻AI伺服器商機。

王美惠說明，傳統風扇已無法滿足散熱需求，和碩在二、三年前就已開始佈局液冷散熱技術。像是液態對氣態（Liquid to Air），也就是日前NVIDIA GTC上所展示的，新一代Blackwell GPU架構打造的GB200 NVL72機架系統，就是採用這種散熱技術，和碩也是Blackwell合作伙伴之一。

王美惠透露，和碩內部已有概念驗證（POC）運作，且也開發機櫃型的解決方案，能達到更好的用電效率；同時，和碩也有發展散熱效果更佳的液對液（Liquid to Liquid）」技術。

不僅如此，和碩也開發了浸沒式液冷技術。王美惠表示，目前浸沒式液冷產品較多應用在邊緣端，如電信機房；而我們也觀察到資料中心建置有逐漸南移趨勢，從美國慢慢布建至其他區域，這使得液冷技術開始有所區隔，一些較爲嚴苛的環境（例如沙漠），就會考慮採用浸沒式液冷方案，這是爲了未來三至五年需求先作準備。