豪擲132億元！滬硅產業擴產300mm半導體硅片

《科創板日報》6月12日訊（記者 吳旭光） 6月11日晚間，滬硅產業發佈公告稱，該公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目（三期），預計項目總投資約132億元。

“（三期）項目建設一箇中長期的規劃。”針對前述（三期）項目建設週期，滬硅產業相關工作人員今日（6月12日）對《科創板日報》記者表示，具體新產能投產時間，會根據公司具體建設進度、市場需求、客戶訂單情況等逐步釋放，後續公司定期報告也會具體披露新建產能項目建設進展。

滬硅產業方面進一步表示，本次產能升級旨在積極響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場佔有率與競爭優勢。

受此消息影響，今日（6月12日）早盤，滬硅產業股價高開，截至《科創板日報》記者發稿，該公司股價一度漲超6%，盤中報15.55元/股，總市值在415元左右。

《科創板日報》記者注意到，在300mm半導體硅片產能方面，截至2023年年底，滬硅產業300mm半導體硅片總產能已達到45萬片/月，並且在2023年12月當月實現滿產出貨。該公司預計到2024年底，二期30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目將全部建設完成，實現公司300mm硅片60萬片/月的生產能力建設目標。

而伴隨此次三期投資擴產，滬硅產業300m硅片產能將在現有基礎上再新增60萬片/月，屆時將達到120萬片/月的產能。

據瞭解，滬硅產業擬通過全資子公司上海新昇或其下設子公司與大基金二期、太原市汾水資本管理有限公司（下稱：“汾水資本”或“太原投資方”）或其下設子公司共同出資，投資設立控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司（暫定名，具體以市場監督管理部門覈准名稱爲準，下稱：“標的公司”），實施集成電路用300mm硅片產能升級太原項目。

早在2023年底，滬硅產業就已預告過本次投資擴產。根據公告，爲進一步鞏固公司在300mm半導體硅片方面的行業地位，子公司上海新昇2023年與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽訂合作協議，擬以91億元的總投資額在太原本地建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，該項目預計2024年完成中試線的建設。

項目完成後，滬硅產業300mm半導體硅片產能建設和技術能力將得到提升，爲進一步提升公司市場份額、鞏固國內行業地位擴大優勢提供保障。此次投資也是大基金繼2022年5月參股滬硅產業二級子公司新昇晶科後，再次對滬硅產業的加碼。

業績表現方面，由於滬硅產業在擴產過程中的前期投入加大等因素影響公司2023年及2024年一季度公司業績指標有所下滑。2023年財報顯示，滬硅產業實現營業收入31.90億元，同比下降11.39%；歸母扣非淨利潤爲-1.66億元，同比下降243.99%。

其中，在300mm半導體硅片方面，全年營業收入13.79億元，同比減少6.55%；毛利率10.45%，同比減少1.90個百分點；銷量下降約3.48%，產量同比增長20.09%，庫存量同比增加322.97%。

截至2024年一季度，滬硅產業實現營收7.25億元，同比減少9.74%；歸母淨利潤-1.98億元，扣非歸母淨利潤-1.86億元。

滬硅產業證券部工作人員表示，新建集成電路用300mm硅片產能升級項目（三期）產能，是基於市場預期做出的決定，雖然由於半導體產業處於週期性調整的大環境，該公司2023年的經營業績受到一定的影響，但是從長期來看，受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，“我們認爲，半導體行業中長期整體還是積極向好的。”