浩雲科技：公司產品不涉及半導體芯片、先進封裝領域，已投資UWB芯片設計公司完成全產業鏈佈局

金融界7月8日消息，有投資者在互動平臺向浩雲科技提問：董秘您好，公司產品有涉及和應用到半導體芯片，先進封裝等領域嗎？請告知。

公司回答表示：公司產品不涉及應用到半導體芯片、先進封裝領域。公司於2020年投資國內一家UWB芯片設計公司，以助力打造UWB國產芯片，並通過此舉完善“芯片+模組+產品+平臺+解決方案”的UWB全產業鏈佈局閉環。該UWB 芯片公司主要專注於國產UWB芯片技術等研發及產業化，其產品主要應用於汽車數字鑰匙、消費電子以及行業類應用三個方向。2023年12月，該公司UWB車規級SoC產品經第三方權威檢測機構的可靠性標準測試，順利完成AEC-Q100 Grade 2 -40~105℃車規認證，該車規SoC已量產，應用於汽車智能車鑰匙方案、車內雷達活體檢測、車尾箱腳踢等，是國內率先量產的車規UWB SoC，也是目前市場上率先量產的自帶CAN-FD接口的UWB SoC芯片。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君