《國際產業》先進封裝王果然是臺積電 南韓之光搶單隻差一步？

路透社報導，數據顯示臺積電和三星電子已深耕先進封裝技術多年，臺積電申請了2,946項相關專利，且品質最高。三星以2,404項相關專利排名第二。英特爾則擁有1,434項先進晶片封裝技術專利。

LexisNexis表示，這三家公司顯然是先進晶片封裝領域的推動者，也是技術標準的制定者。

臺積電的先進晶圓製造與封裝技術領先有目共睹且供不應求，日前媒體報導美日等國正在爭取讓這家全球最大晶圓代工廠到當地投資先進封裝廠。

TrendForce出具報告指出，到2023年底，臺積電的CoWoS先進封裝產能可望達到1.2萬片/月，如此強勁的動能估可延續到2024年，如果設備進駐順利，其年產能可望達到12萬片，甚至可能在2024年翻倍。

三星在晶圓代工方面急起直追，在先進封裝方面也展現出反超臺積電的強烈野心。據南韓媒體報導，三星電子正磨刀霍霍準備奪下臺積電爲輝達GPU提供先進封裝服務的訂單。

據韓媒報導，南韓業界知情人士透露三星已經與輝達展開合作，就輝達GPU所採用的第三代高頻寬記憶體（HBM3）和先進封裝服務進行技術驗證，一旦過關，三星不只可供應H100先進AI晶片所需的HBM3，也可能爲H100晶片提供封裝服務。目前輝達GPU的先進封裝大多委由臺積電代工。

報導指出，隨着AI快速崛起，輝達H100晶片供不應求，爆增的需求讓臺積電也難以應付輝達全部的訂單。由於微軟等大客戶開始抱怨GPU短缺導致其服務中斷，迫使輝達開始考慮能同時提供高頻寬記憶體和先進封裝技術的三星電子。