《國際產業》福斯預計 晶片短缺第三季獲緩解

福斯集團一位董事成員告知德國商報(Handelsblatt)，預計半導體供應短缺問題將在第三季獲得緩解，但是長期而言，瓶頸仍將持續。

福斯董事會負責採購的董事Murat Aksel在媒體採訪中表示，「我們目前來到低谷，我們正面臨最艱困的六週」。

Aksel表示，由於新建產能需要兩年時間，預計長期而言晶片將短缺10%。福斯將透過擴大晶片儲備來應對瓶頸問題，目前正對所有型號的零組件供應風險進行分類。

由於全球供應不足，晶片製造的延遲正給全球汽車製造商和電子產品製造商帶來沉重打擊。

福斯集團執行長迪斯(Herbert Diess)曾早於今年三月提出示警，由於車用晶片短缺，公司今年將少生產10萬輛汽車。