《國際產業》ASML：High NA EUV測試設備 今年如期出貨

執行長說：「一些供應商在提高效率、提供合適的技術品質方面存在一些困難，因此導致了一些延遲」，「但是實際上，仍將在今年首次出貨」。

艾司摩爾的次世代微影機High NA EUV的大小如同一輛卡車，每臺成本高達3億美元，爲最頂尖的晶圓製造商所需，以製造更小和更好的下世代晶片。

目前僅有臺積電(2330)、英特爾、三星、SK海力士、美光有使用艾司摩爾最先進的設備，極紫外光微影機(EUV)，一臺如同巴士大小，每臺造價破2億美元。

High NA、或稱高數值孔徑(high numerical aperture)的設備將從更寬的角度收集光線，解析度最高可提高70%。

客戶將先測試High NA EUV，然後在投入商業量產，因爲邏輯晶片的製造商需要比記憶體制造商更早取得設備。

此外執行長也證實了，公司在今年在DUV的銷售金額，將高於EUV。艾司摩爾預計，今年DUV銷售將成長30%，主要是中國對該款微影機的需求強勁。

Wennink說，隨着在亞利桑那州和臺灣的新晶片工廠準備迎接EUV設備，這種情形將在2024年翻轉；目前市場對高階AI晶片的需求正日益增加。