《國際產業》AI飆股還有它！這冷門晶片廠惦惦暴漲4倍

根據研究公司TechInsights調查，Towa Corp掌控着三分之二的全球晶片封膠（molding）設備市場。封膠是以樹脂包裹裸晶（die）和電線，是半導體制程中一個微小而關鍵的步驟，其主要作用在於保護裸晶、散熱、隔絕溼氣和支撐接合線，可說是封裝的最後程序，使裸晶能安全地堆疊在一起，進而強化如輝達GPU的性能，以提升訓練AI的能力。

週一東京股市，Towa股價收跌0.31%，早盤一度上漲2.3%。受惠於AI帶動對高性能晶片的需求，該公司股價與去年同期相比已經大漲近4倍。

隨着SK海力士、三星和美光等客戶搶進Towa的封膠壓縮設備，該日本晶片設備廠也持續擴大在業界的領先地位。自去年夏天以來，SK海力士和三星共訂購22臺此類機械，每部設備售價約爲3億日圓（約200萬美元），部分機器的毛利率超過50%。

Towa總裁Hirokazu Okada在接受訪問時表示，我們的客戶說沒有我們的技術，他們就無法制造高階晶片，尤其是用於生成式AI的晶片。他強調Towa在高階晶片封膠設備領域的市佔率幾乎達到100%。HBM晶片生產料將自明年起火力全開，所以「我們現在纔剛剛開始而已」。

Towa也正在準備新產品，旨在將封膠成本減半，並將製程速度提高一倍。Okada表示，新設備的開發已幾近完成，客戶們很快就能測試其功能。新產品將於2028年起投入量產。

Towa設下的目標是到2032年全年營收在10年內成長1倍，達到100億日圓。爲了實現這個目標，Towa正在考慮擴大產能。Okada表示：「我們對必須降價才能競爭的市場沒有興趣，我們希望提供的是物超所值的技術」。