《光電股》牧德半導體設備收割 Q4營運有望攀今年高峰

牧德於2023年透過私募引進策略投資人日月光投控(3711)集團，牧德配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，經過近一年的開發，應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨，搶攻半導體AOI檢測設備市場邁大步。

據瞭解，牧德Wafer AVI自動外觀檢查系統，整合光學及視覺專業技術，多角度LED光源，可獲得最佳瑕疵影像，廣泛應用於各式晶圓問題之檢測，獨特的檢測技術適用於晶圓製程，可有效檢測切割碎裂、bump/pad刮傷、異色、遺失、偏移、變形及外物等，加上系統可與離線複檢站搭配使用，提升檢測產能，其穩定的模組化機構大幅縮減後勤維護時間，非常適合高品質低成本的檢測需求。

牧德今年上半年稅後盈餘爲1.17億元，每股盈餘爲2.01元，累計前7月合併營收爲6.9億元，年減45.91%。

隨着半導體設備出貨逐步放量，且2024年下半年到2025年上半年是PCB廠泰國廠設備導入高峰期，牧德今年第4季及明年上半年營運看好，預期第4季營收有望是今年高峰，半導體相關設備營收佔比亦可望達10%以上，並有助於明年業績表現。