股王信驊帶勁 連兩月創高 新事業打入機器人應用

信驊董事長林鴻明。 圖／聯合報系資料照片

股王、伺服器管理晶片（BMC）廠信驊（5274）昨（5）日公告8月合併營收6.77億元，連續二個月創新高，月增12.63%，年增178.15%。信驊表示，伺服器晶片營收成長，是推升8月營收創高的主要動能。

信驊指出，通用伺服器和AI伺服器需求超乎預期強勁，產品滲透率提升，預期本季營收可望達17.5億至18.5億元，季增29%至36%；第4季業績可望維持與本季相當，毛利率可望提升到64%至65.5%左右。

外資點名，信驊將是AI世代中的大贏家之一，主因輝達新一代Blackwell平臺問世，將帶動更多BMC需求。以輝達Hopper平臺爲例，GPU對BMC數量約爲1：0.375，邁入新一代Blackwell平臺，兩者比例將成爲1：1.25，等同一顆GPU就要配備1.25顆BMC，增幅達2.3倍，也高於通用伺服器1：1的比率。

外資指出，每臺AI伺服器所需的BMC數量較先前預估增加，預計GB200A NVL36需要39顆BMC，GB200 NVL36則從45顆上調到49顆，GB200 NVL72數量從81顆增加至87顆，用於電源架和外掛交換器。

信驊目前通用伺服器、AI伺服器營收比重分別是85%、15%，根據市場對未來AI伺服器的推估進行推算，到2030年，看好兩者營收貢獻佔比各半，凸顯AI伺服器需求高速成長。

信驊持續在伺服器板子上拓展產品價值，發展BMC以外又增加橋接晶片（BIC）、韌體安全晶片（PFR），以及今年展出的擴展晶片（I／O Expander）等。

信驊今年推出以12奈米制程打造的新款BMC晶片「AST 2700」，董座林鴻明指出，明年第1季進入量產，下半年放大出貨量能，當前仍以28奈米制程的「AST 2600」爲主要出貨產品。

信驊AST2700結合四核心安謀（Arm）Cortex A35 64位元和雙核心安謀（Arm） Cortex M4處理器，具有兩大功能，一爲多節點運算，單一BMC同時對兩個運算節點監控，二則爲LTPI模組化應用，藉由模組化應用以AST2700系列搭配AST1700 I／O擴充卡整合LTPI介面，協助客戶簡化設計。信驊日前因臺股重挫而下跌，股價失守5,000元大關，昨日收在4,835元，上漲130元，漲幅2.76%。

信驊主力產品伺服器管理晶片（BMC）出貨走揚之際，新事業同步喊衝，旗下非BMC業務最重要的影像晶片「Cupola360」導入數家終端智慧工廠，成爲新成長引擎，同時與智慧自動化領導業者盟立結盟，揮軍機器人相關應用，爲營運增添新動能。

信驊昨日宣佈，將Cupola360全景相機整合到盟立的自主移動機器人（AMR）系列產品，強化機器視覺併兼顧巡檢及遠端管理功能，爲智慧工廠及倉儲營運提供更完善的AMR解決方案。