谷歌前CEO:陸將成最大晶片產地

近年中國12吋晶圓廠增量預估

儘管美國在對半導體業的封堵令中國苦不堪言,但透過財政補貼與「舉國體制」扶植產業的做法,仍令美國朝野大感憂心。谷歌前CEO施密特(Eric Schmidt)及「修昔底德陷阱」作者、哈佛大學教授艾利森(Graham Allison)指出,若美國不積極因應,中國或將在2025年取代臺灣,成爲全球最大晶片產地。

2010年1月,由華力微電子負責的中國首座國資12吋晶圓廠,在上海開工投產,此後在中美角力、新冠疫情、全球晶片荒等影響下,近年中國半導體產業正邁入前所未有的高速建廠期。

集微諮詢統計,在官方積極參與下,中國目前共有23座12吋晶圓廠投入生產,總計月產能約爲104.2萬片,預計未來五年中國還將新增25座12吋晶圓廠,截至2026年底,中國12吋晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片。

儘管因美方制裁,中國在高階半導體技術的追求道路上受挫,但施密特與艾利森日前聯合在華爾街日報撰文指出,從1990年到2020年,中國建造了32座晶片工廠,而全球其他地區只有24座。如今中國已製造全球一半以上電路板,並控制着晶片關鍵原材料供應鏈,生產全球70%矽、80%鎢和97%鎵。

施密特與艾利森表示,中國使用與先前拿下電信設備、太陽能和電動車市佔率一樣的戰術進攻晶片市場,拜登政府雖曾提出「美國創新與競爭法」,向晶片製造業投資500億美元,但國會討論良久最終沒有通過。但即便通過,這個金額也不過是中國投資額的三分之一。兩人警告,若中國在晶片供應鏈方面持續佔有優勢,將在基礎技術方面取得美國無法匹敵的突破,例如爲「深度學習」量身定製的晶片,這將改變社會,讓自動駕駛、頂級疫苗等技術的可能性實現。

另一方面,中國國家主席習近平28日在湖北武漢進行考察時強調,突破「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩,要把科技的命脈牢牢掌握在自己手中,在科技自立自強上取得更大進展,催生更多新技術新產業,形成國際競爭新優勢。習近平並考察武漢華工激光工程公司,仔細察看晶片產業創新成果展示。