攻矽光子 聯鈞明年H2將小量生產

聯鈞15日舉行法說會，投資人高度關注該公司在矽光子及共同封裝光學元件（CPO）的開發進度。

聯鈞主要業務爲封裝測試代工生產及製程設計服務，於2006年上市，具雷射元件開發技術，光通訊、光資訊的元件產品線齊全，2022年也順利量產雷射探測與測距（LiDAR）產品，加上2022年底轉投資源傑科技切入矽光子晶片。

惟2023年來消費性電子市場疲弱，聯鈞業績下滑，前三季營收39.6億元，稅後虧損7,442.2萬元，每股虧損0.51元，每股淨值26.4元，

宋天增表示，矽光子及CPO是近期新崛起的應用的技術，主要應用在人工智慧（AI）及機器學習（machine learning），現階段因AI伺服器發展快速，所以，各界對此期望高，但實際上，此一應用纔剛開始。

AI伺服器及機器訓練需要大量資料傳輸，卻面臨兩個問題，一是傳輸速度太快，使晶片溫度升高，因此要改用光纖傳輸取代銅線，對光纖轉輸的依賴性提升。其次，傳輸速度愈來愈快，訊號耗損和熱量也是一大挑戰，矽光子將在此扮演重要的解決角色。

但他指出，目前技術集中一至二家供應鏈上，矽光子也有技術及產能的瓶頸，預期產品交期打開要等到2025年。

宋天增指出，聯鈞一直專注在「光」，技術層次已準備好（ready），只等待市場跟上來。

至於矽光以外的傳統封裝部分，宋天增指出，受到中國大陸紅色供應鏈低價競爭影響，聯鈞已在調整產品組合，將會選擇車用或更高端的電信高功率雷射元件發展，以提高毛利。