工具機組團揮軍半導體展

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展展前記者會2日舉行，臺灣工具機暨零組件工業同業公會理事長陳伯佳（左起）、SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、經濟部部長郭智輝、日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉、臺灣機械工業同業公會理事長莊大立及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆共同出席。圖／顏謙隆

工具機及自動化相關產業參展主軸

臺灣工具機暨零組件公會主導下，永進、百德等六家工具機業，首度組成TMBA SMART TEAM，參加4日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展，提供半導體設備在地化解決方案；東臺、上銀集團、直得、健椿、氣立、健椿等廠商也參展，全力搶攻半導體產業商機。

尤其，東臺近年積極佈局半導體產業，今年以3D列印技術，與半導體設備大廠荷蘭ASML合作並參展，推出單軸晶圓減薄機，適用在第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工，並展示最新「晶圓平坦化解決方案」，期望未來三到五年，達成半導體產業佔電子事業部營收50％的營運目標。

此外，東臺也宣佈，與日本Dry Chemical（DC）合作，DC是家專注晶圓加工的日本公司，爲半導體制造過程中的材料處理提供關鍵解決方案，幫助降低製程成本，提高生產效率。

上銀集團的上銀、大銀近期訂單回溫，主要來自半導體等產業。上銀集團指出，這次參展臺灣國際半導體展，主要展出關鍵螺桿、線軌及晶圓機器手臂等智慧創新元件解決方案、奈米級高響應曝光製程解決方案，高階檢測設備解決方案，以奈米定位平臺N2因應半導體制程複雜。高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案，因應半導體CoWoS製程不斷更新，推高精密大中空定位平臺，滿足製程需求。

工具機公會指出，永進、百德、福裕、銅翌、鍵和、普森等六家工具機業者組成TMBA SMART TEAM，連袂參加臺灣國際半導體展，針對半導體設備業以「產業生態系」的概念，提出一系列在地化生產解決方案。