高通驍龍8 Gen 3發佈：主打端側生成式AI 小米14系列首發

北京時間2023年10月24日，高通宣佈推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8，它是一款集終端側智能、頂級性能和能效於一體的產品。高通的全新平臺將在全球OEM廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛採用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。

高通驍龍8 Gen 3處理器基於Qualcomm Kryo 64位架構，採用4nm製程工藝。擁有1個基於Arm Cortex-X4技術的主處理器核心，主頻最高可達3.3GHz，5個最高3.2GHz的性能核心，以及2個最高2.3GHz的效率核心。

性能方面，第三代驍龍8的CPU速度提升30%、GPU速度提升25%、NPU速度提升98%。與此同時，第三代驍龍8相比前代還有着20%的能效提升，其搭載Adreno 750 GPU，支持硬件光線追蹤，同時能夠實現240 FPS運行遊戲。

AI方面，驍龍8 Gen 3搭載了高通至今爲止最強的AI引擎，能夠通過大數據模型生成圖像，能夠運行10B的大數據模型，通過本地運行大模型，用戶就可以不依賴雲端，可以在終端側更快的進行AI輔助創作。據悉，上市初期，將支持20多種AI模型。

影像方面，驍龍8 Gen 3支持108 MP攝像頭，能夠以120 FPS錄製高達4k的視頻，同時針對AI相機也有着不小的升級，如可對視頻及圖像中的主體進行消除或提取，也可對主體背景進行替換，還能夠對畫面進行局部增強。除此之外，驍龍8 Gen 3還能夠實現實時拍攝HDR照片、以及創建同時使用前攝和後攝拍攝的Vlogger視圖模式。

其他方面，驍龍8 Gen 3還支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、藍牙5.4，能夠帶來Quad HD+顯示和60Hz刷新率下的4K分辨率，而在網絡上，其還配備驍龍X75 5G調制解調器。音頻方面新平臺則支持Qualcomm Seamless，可以連接到S7和S7 Pro音頻平臺

據悉，驍龍8 Gen 3將成爲2024年的標配處理器，小米14系列將率先搭載該處理器，後續後續將有更多搭載該平臺的產品推出。