高通深耕印度市場：大批工程師“助陣”下 已開展芯片設計業務

財聯社4月23日訊（編輯 周子意）高通印度公司總裁Savi Soin在最新採訪中稱，該公司已經在印度開始設計芯片，並且在印度擁有大量優秀的工程師。

這家美國的芯片設計巨頭以其驍龍處理器而聞名，該處理器爲世界上一些頂級的安卓智能手機提供動力。作爲半導體制造過程中不可或缺的一部分，芯片設計定義了芯片架構和系統的要求，以及如何在芯片上佈局單個電路。

與其他芯片設計公司一樣，高通並不生產自己的芯片。相反，它依賴於臺積電、三星電子和GlobalFoundries等芯片代工廠。

Savi Soin指出，“我們在印度擁有的工程師比全球其他任何地方都多。我們這裡有很多工程師在做端到端的芯片設計。”

據印度當地媒體今年1月的報道，高通正在擴大其在金奈的業務，建立一個專注於無線技術的新設計中心。這筆17.7億盧比（合2130萬美元）的投資將支持高通對印度政府的承諾。

印度的推動

隨着印度莫迪政府一口氣批准在古吉拉特邦和阿薩姆邦建立三家半導體工廠，投資超過150億美元，印度的半導體雄心正在取得巨大進展。

根據今年2月的一份政府聲明，“印度在芯片設計方面已經擁有深厚的實力。有了這些工廠，印度將發展芯片製造能力，先進的封裝技術也將在印度本土開發。”

印度希望成爲一個主要的芯片中心，爲此該國一直在吸引外國芯片製造商在當地開展業務，並宣佈了與半導體生產相關的鉅額激勵措施，例如與IT硬件掛鉤的生產激勵計劃（PLI）。

印度電子和信息技術、鐵路和通信部長Ashwini Vaishnaw 3月份時指出，印度的目標是在未來五年內成爲全球五大半導體制造商之一。

Soin最新也指出，“在這裡我們看到了製造IT、電信和電信設備的良好激勵措施…PLI無疑給印度帶來了越來越多的智能手機制造業。”

就比如，谷歌公司計劃在第二季度開始在印度生產其Pixel智能手機。