高通公司申請散熱器專利，增強毫米波和非毫米波操作的集成性

金融界2024年5月6日消息，據國家知識產權局公告，高通股份有限公司申請一項名爲“用於毫米波（MMW）和非MMW天線集成的散熱器“，公開號CN117981166A，申請日期爲2022年9月。

專利摘要顯示，本文描述的方面包括用於集成毫米波和非毫米波操作的散熱器的設備、無線通信裝置、方法和相關聯的操作。在一些方面，提供了一種包括毫米波(mmW)模塊的裝置。該裝置包括至少一個mmW天線和被配置爲與該至少一個mmW天線相關聯地傳送數據信號的至少一個mmW信號節點。該裝置還包括混合電路，該混合電路被配置爲在該數據信號與mmW信號之間轉換以用於與該至少一個mmW天線相關聯的通信。該裝置還包括散熱器，該散熱器包括非mmW天線和耦合到該非mmW天線的非mmW饋電點。該非mmW饋電點被配置爲向該非mmW天線提供用於非mmW信號的信號路徑。該散熱器機械地耦合到該mmW模塊。

本文源自金融界