高軟二期先期工程 明年完工

加工處7日表示，爲了擴大南部數位科技產業羣聚的規模，經濟部加工處啓動高雄軟體園區第二園區開發計劃（簡稱高軟二期），並已奉覈定執行，因此，加工處編列9,800萬元預算，率先啓動園區公共工程，並在7日舉行園區基礎設施工程動土。

加工處長楊伯耕表示，高軟二期系延續高軟一期重點產業，發展資訊軟體、數位內容、以及智慧應用等相關產業，並結合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計劃及各部會資源，提供5G AIoT研發、測試、應用發展的場域，共同打造南臺灣重要科技產業聚落。

加工處說，高軟二期基地目前爲新光停車場部分用地，基礎設施工程將延續現況新光停車場進出口，在基地南側留設20公尺的L型路網，銜接至高雄軟體園區，並採人車分流規劃，留設人行道，以供搭乘公車、輕軌等大衆運輸系統進出園區之用。

高軟二期公共工程由加工處委託高雄市政府工務局新建工程處辦理，主要工程內容爲瀝青混凝土道路鋪設及施設排水系統、污水系統、寬頻管道、人行道、照明系統等，工期爲320日曆天，預計2023年2月完工。

加工處指出，後續園區開發，也就是高軟園區二期的A坵塊第一棟大樓，可望在今年6月之前動工興建，強化既有產業聚落產業發展之外，更可新增產業用地，發揮羣聚效應，帶動園區整體發展，並提高在地就業機會。

總面積約2.45公頃的高雄軟體園區二期開發，將分爲A坵塊、B坵塊和C坵塊等三個基地，其中，A坵塊將由經濟部加工處將斥資27億元自建，至於B坵塊和C坵塊基地，則採公開招標開發商。