高含「積」量ETF吸金

AI需求熱，鎖定AI的半導體股，包括晶圓代工、IC設計、IP等，未來成長熱力四射。 （路透）

AI需求熱，鎖定AI的半導體股，包括晶圓代工、IC設計、IP等，未來成長熱力四射。投信法人表示，市場對先進製程需求強勁、及臺廠享有獨家技術兩大優勢加持下，高含積量半導體ETF可望持續受到資金追捧。

臺積電（2330）法說會公佈營運成果，優於市場預期及先前公司財測展望，主要受惠市場對於AI需求暴增，對AI半導體的關鍵元件，包括AI晶片、AI伺服器，及ASIC和其他周邊晶片等支援元件的需求將增加。

研調機構TrendForce（集邦）預估，AI應用項目將於今年陸續結束長達二年的庫存修正期，明年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，而「護國神山」臺積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%年成長。

高含積量半導體ETF表現

雖然臺積電昨（17）日股價小跌，但對持有臺積電等臺股高含積ETF來說，本季臺積電法說會報喜，對至少未來一季、甚至2025年股價表現猶如吃下一顆定心丸。

新光臺灣半導體30 ETF（00904）經理人詹佳峰認爲，從臺積電本季亮麗財報組成因子分析，可以發現臺積電今年以來獲利成長主力，逐漸往AI等先進製程等相關領域靠攏，特別是面對全球AI商機龐大，已預示半導體制造商及AI相關供應鏈，可望在2025年繼續吃下更多AI商機大餅。

詹佳峰指出，近年來ChatGPT、大型語言模型等全球AI相關應用需求的加持下，讓國內AI半導體供應鏈，享受AI軟、硬體通吃商機，尤其是AI半導體核心在IC製造、IC設計、IP矽智財等族羣，全球AI市場迅速成長下，AI晶片成長前景翻紅。

臺灣半導體供應鏈除本身正處於半導體產業成長週期，搭配現在美國人工智慧週期纔剛啓航，未來雙重潛力更加速半導體中長期股價表現，至少在2025、2026兩年產業基本面成長依舊亮眼。

羣益半導體收益ETF（00927）經理人謝明志表示，臺灣因擁有完整的半導體聚落，且AI晶片的製造與封裝爲全球重要樞紐，受惠程度高，自晶圓代工、委外封測到設備商雨露均沾，而爲了因應AI需求，先進封裝產能有望翻倍，CoWoS需求到2025年、2026年仍強勁，也預期CoWoS概念股至2026年的成長趨勢明確，加上IC設計族羣庫存健康，營收重回成長循環，對於半導體產業而言皆屬利多，類股表現值得關注，投資人不妨透過臺股半導體ETF來參與行情。

※免責聲明：本文僅爲個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。