港股概念追蹤 | 臺積電(TSM.US)市值盤中破萬億美元 行業漲價或步入上行期(附概念股)

智通財經APP獲悉,港股昨日行情震盪走弱,但半導體板塊逆勢走強,與此同時,隔夜美股方面,以英偉達(NVDA.US)、臺積電(TSM.US)爲首的半導體板塊全線飆漲。據悉,今年以來,臺積電美股股價累計上漲超80%,目前,其總市值位居美股上市公司第七。消息面上,據華爾街多家投行分析師預測,臺積電將在下週公佈的財報中上調全年銷售預期。摩根士丹利和摩根大通、野村、瑞穗證券等投行一致唱多,對臺積電第二季度業績表示樂觀。

摩根大通分析師Gokul Hariharan預計臺積電將在財報電話會議上上調收入預期,並在報告中指出:“我們預計臺積電對人工智能加速器的需求將更爲積極。”同時,摩根士丹利、摩根大通、野村控股和瑞穗證券等券商對臺積電第二季度的業績持樂觀態度。彭博社彙編的數據顯示,作爲全球最先進的芯片製造商,臺積電預計營收同比增長36%,爲2022年第四季度以來的最快增速。

華爾街投行Bernstein將對臺積電的目標由150美元上調至200美元。以Mark Li爲首的分析師指出,高端智能手機和先進節點正在推動臺積電超越其2024年業績指引目標。分析師預計,臺積電第三季度營收指引將超過預期,2024年全年營收(按美元計算)將增長25%,每股收益則將增長28%。

此外,受AI服務器、算力芯片等需求旺盛帶動,半導體行業景氣度持續提升,近期行業漲價越發密集。據供應鏈訪查,臺積電多數客戶已同意其上調代工價格換取可靠的供應。此外,高通、華虹、三星等廠商也出現調價動作,覆蓋IC設計、芯片代工、存儲芯片等環節。

據媒體報道,臺積電計劃漲價。3nm代工價漲幅或在5%以上,先進封裝明年年度報價也約有10%-20%漲幅。臺積電3nm獲蘋果、英偉達等七大客戶產能全包,供不應求,預期訂單滿至2026年。摩根士丹利在近日報告中將臺積電目標價上調9.3%,理由是對AI半導體需求可持續性的預期以及晶圓價格上漲的趨勢。該機構還預計2025年晶圓價格將上漲5%,之前的假設爲2%。

有半導體行業從業者表示,中芯、華虹等晶圓廠產能滿載的情況已出現數月,且近期不再有進行降價談判的意願。另有業內人士稱,今年終端需求有所恢復,但總體而言仍未見大的波動,不過3月以來在AI算力及多家大廠急單的推動下,出現量大且覆蓋面廣的產品需求,致使頭部晶圓廠產能緊張。

據SIA數據,2024年5月全球半導體行業銷售額達到491億美元,同比增長19.3%,環比4月增長4.1%。5月份的銷售額同比增長率創下了2022年4月以來的最大增幅。此前,海內外多家半導體公司交出亮眼的業績經營數據,其中多家上半年/二季度淨利潤暴增。韋爾股份預計上半年歸母淨利潤13.08億~14.08億元,同比增長754.11%~819.42%;三星電子披露的業績報告顯示,二季度,該公司營業利潤同比暴增1452%,至10.4萬億韓元,大幅超出市場預期。

萬聯證券研報指出,此前在產能供不應求的情況下臺積電計劃調漲產品價格,先進封裝賽道維持高景氣。大算力時代下先進封裝產業趨勢持續推進,建議關注傳統封裝廠商技術升級帶來的投資機會,以及在Chiplet技術領域較爲領先、具備量產能力的龍頭廠商。

中銀證券此前研報表示,先進製程晶圓廠臺積電營業收入同比重回正增長軌道,高性能計算構成營業收入主要支撐。集成電路製造行業復甦趨勢出現分化,中國大陸成熟製程晶圓廠銷量和稼動率回升趨勢更爲確定。隨着前道領域稼動率的回升,後道封測行業的需求也有望水漲船高。

相關概念股:

華虹半導體(01347):摩根士丹利稱,華虹半導體的晶圓廠利用率已超過100%,因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。該行上調華虹半導體評級至超配,並將目標價上調約65%至28港元。

中芯國際(00981):公司毛利率下滑超過客戶訂單的增長。2024年第一季銷售額按季增長4.3%,超出“按季持平至增長2%”的預期。首季毛利率13.7%,超出了預期的9%-11%。公司2023年資本開支約爲人民幣528.4億元,2024Q1資本支出22.35億美元,預計2024年全年資本開支約75億美元,約8成用於設備支出。高投入帶來的折舊將使利潤端承壓。2024年,公司預計將隨半導體產業鏈一起擺脫低迷,在客戶庫存逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下,實現平穩溫和的成長,預計銷售收入增幅不低於可比同業的平均值,同比中個位數增長。

上海復旦(01385):公司擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA、十億門級及PSoC共四大系列數十款產品,具備全流程自主知識產權FPGA配套EDA工具ProciseTM,是國內領先的可編程器件芯片供應商。公司作爲行業極少數國產FPGA供應商之一,將充分受益下游市場國產化帶來的需求體量,發展前景廣闊。