法國「電子2030」 意法半導體Crolles工廠舉行開幕儀式

出席本次開幕儀式的嘉賓包括法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）；法國經濟、財政、工業和數位主權部長布魯諾·勒梅爾（Bruno Le Maire）；高等教育和研究部長茜爾薇·勒達尤（Sylvie Retailleau）；民主振興部部長代表暨政府發言人奧利維埃·維朗（Olivier Veran）；外貿、經濟吸引力與法國海外僑民部部長代表奧利維埃·貝希（Olivier Becht）；歐盟委員會內部市場執行委員蒂埃裡·布勒東（Thierry Breton），以及來自法國中央、地區和地方之政府代表。列席本次活動的尚有格芯（GlobalFoundries）、CEA-Leti實驗研究室和Soitec等來自半導體和電子產業的意法半導體合作伙伴。

「電子2030」計劃隸屬於2021年10月公佈之「法國2030年」的產業投資計劃，旨在鞏固法國電子產業的領先地位，以因應從上游研究到下游的應用，以及整個產業鏈在當前和未來所面臨的挑戰。半導體產品對很多工業乃至整個經濟而言都具有策略意義，亦支援歐盟綠色新政下的低碳經濟轉型目標，爲智慧出行和物聯網提供高效能技術、晶片和解決方案。

經歐盟委員會協調後，多達20個成員國決定借鏡「歐洲共同利益重點專案之微電子（IPCEI ME）」的成功經驗，啓動一個新IPCEI專案—「歐洲共同利益重點專案之微電子和通訊技術（IPCEI ME／CT）」。該新專案共吸引一百多家企業參與，目標是建立完整的半導體價值鏈，並支援研發創新（Research, Development, and Innovation，RDI）及第一工業部署（First Industrial Deployment，FID）。IPCEI ME／CT專案共分爲四個小組：SENSE（數位感知）、THINK（嵌入式處理）、ACT（功率電子）和COMMUNICATE（通訊零件）。

同時，法國總統馬克宏宣佈，2022年至2026年將金援意法半導體等參與IPCEI ME／CT專案的15家主要法國企業。資金將用於意法半導體研發製造工廠所參與之該專案的四個小組，特別是Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours等五家工廠，具體包含：高效能低功耗MCU及相關技術研發、新嵌入式相變快閃記憶體FD-SOI技術、採用創新嵌入式快閃記憶體CMOS技術架構的邊緣人工智慧、採用矽基氮化鎵的創新功率電子技術、採用先進3D整合技術的智慧光學感測器、嵌入式人工智慧、射頻技術，以及5G、6G晶片等。IPCEI ME／CT專案之資金仍待歐盟委員會覈准。