訂單穩 志聖、羣翊上半年營利雙增

志聖爲臺積電直接供應鏈，第二季業績創下連續四季成長表現。圖／取自志聖官網

PCB設備廠近五年EPS

受惠於半導體及PCB產業客戶持續增加資本支出，在手訂單穩定成長，帶動志聖、羣翊兩家設備廠，上半年雙雙繳出業績及獲利雙增的佳績。志聖第二季單季每股稅後純益（EPS）1.25元，寫近七季度來的新高；羣翊第二季EPS4.09元，維持4元以上歷史高檔水位。

志聖上半年營收24.29億元，本期稅後純益3.59億元，每股稅後純益2.4元，較去年同期EPS1.32元，大幅增加；志聖第二季營收13.49億元，創下連續四季成長表現，也寫下2022年第三季以來新高，營運成績明顯改變。

羣翊上半年營收12.21億元，稅後純益5.84億元，EPS 8.74元，較去年同期EPS 6.47元，也是大幅度揚升。

志聖主要從事印刷電路板、平板顯示器、IC載板、先進封裝的製程設備，家族和員工持有超過40％的股份。志聖爲臺積電直接供應鏈，在半導體先進封裝佈局上，志聖已切入CoWoS、SoIC供應鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的 Carrier Bonder 暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備，隨着臺積電不斷拉高資本預算，法人估拉貨熱潮可望延續到2025年。

羣翊以PCB乾製程設備爲主，包括了塗布、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等專業製程設備，羣翊除提供載板及先進製程設備之外，也投入半導體IDM大廠玻璃基板設備開發之列，跟上先進封裝強勁的需求。羣翊客戶範圍及產品多元，隨着半導體產業佔比拉高，毛利率也有攀升趨勢，目前法人對於2024年到2025年的業績表現，仍有樂觀的期待。

科嶠上半年稅後純益2413萬元，EPS 0.75元，表現較去年同期下滑。該公司主要提供PCB、觸控式面板、保護玻璃等廠商乾燥解決方案，並開發太陽能及綠建築玻璃製程相關的乾製程設備。

科嶠近年透過與家登合作，將核心技術轉型到半導體，進一步佈局高階封裝所用的精密載板領域，除切入國內IC載板大廠外，美、韓客戶需求詢問度也相當高。