《電子零件》摺疊機＋車用 金居Q4拚勝Q3

大陸執行「能耗雙控」政策及供電不穩定，對PCB廠生產造成衝擊，且終端清庫存壓力浮現，不過金居近幾年鎖定「高頻高速」應用及車用電子、軟板及低軌道衛星等特殊銅箔進行差異化佈局，其中RG系列產品挾技術優勢，在Intel Whitley平臺掌握較大供貨份額，加上AMD市佔率提升，在Intel及AMD兩大平臺助攻下，RG系列產品出貨逐季成長，而新一代平臺Eagle Stream認證金居亦領先同業到手，相關產品可望一路好到明年。

除高速產品成果開始收割，特殊銅箔部分，金居應用於軟板銅箔爲韓系手機品牌大廠主要供應商，近期韓系手機廠摺疊式手機銷售亮眼，爲金居第4季業績挹注成長動能。

在車用電子方面，金居在車聯網高頻銅箔及車用電子相關銅箔產品出貨穩定放量，看好電動車是未來趨勢，金居也評估切入鋰電池銅箔市場，由於電動車是趨勢，金居表示，公司不會缺席鋰電池銅箔，且將以歐美電動車廠爲主攻市場。

受惠於各項新產品出貨放量，金居9月合併營收8.13億元，年增62.7%，爲單月曆史新高，累計第3季合併營收爲24.26億元，季增8.97%，創下單季歷史新高，累計前9月合併營收爲64.84億元，年成長45.66%。

儘管近期終端雜音不少，金居表示，目前客戶訂單未見變化，第4季將優於第3季，可望再創單季歷史新高，明年在新產品放量挹注下，營運亦可望維持成長趨勢。

隨着產品佈局發酵，金居也積極擴建新廠，三廠預計2023年完成，屆時年產能可望達到3.3萬噸到3.4萬噸，金居表示，公司規畫新廠以生產特殊銅箔爲主，由於新廠約佔整體產能1/3，預估新廠完成後，特殊銅箔佔公司整體營收比重可望達60%。