《電通股》利機8月營收破億4連莊 Q3續旺、全年戰高

利機表示，已連續四個單月營收破億，8月三大主力產品均成長，成長幅度最大的爲半導體載板類年增38%，今年6月起出貨持續維持高水準，雖尚未回到前二年高點，不過以目前載板產業狀況來看，第三季可望爲近7個季度高點。次之爲封測相關年增20%，其中單一產品表現最佳爲均熱片(Heat Sink)年增32%、月增41%。

利機在甫落幕的Semicon Taiwan收穫滿滿，展出IC散熱解決方案相當吸睛，持續吸引大量觀展者前來詢問，爲今年展期一大亮點。因應車用、AI、通訊等日益增長的高規格散熱需求驅動下，利機提供導電膠材、燒結膠材和均熱片等產品適用於現下產業更高的散熱解決方案。利機的燒結膠材具有超高散熱性(>200W/mk)與高信賴性；均熱片正佈局於電鍍鎳產線，產品線若同時涵蓋化鍍與電鍍製程，未來可望增加50%的均熱片營收。

時序已進入第三季季底，下半年表現優於上半年更爲明確，利機今年各主力產品營收佔比爲封測相關45~50%、驅動IC相關35~40%、半導體載板11~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品羣供應的拓展策略，預期將成爲利機未來成長動能。