《電通股》利機8月營收1增1減 H2向上可期

利機8月單月合併營收8683萬元，年增加11%、月減少5%；累計前8月營收爲6.5億，較去年同期衰退13%，雖受部份客戶持續去化庫存，導致營收衰退，不過去化庫存已逐漸落低，加上即將進入半導體旺季，營收表現將優於上半年。

利機表示，8月整體營收雖小幅月減，但主力產品半導體載板及封測相關及仍分別月成長15%及5%，以封測相關單一產品來看，成長幅度最好的爲打線用銲針，銲針今年已成功打入車用市場，擴大市佔率貢獻營收，次之爲Heat Sink(均熱片)，均熱片已連續六年正成長，複合成長率達三位數，並逐漸增加中高階品項之出貨量。

有鑑於時序已進入第三季季底，利機下半年表現優於上半年更爲明確，利機今年各主力產品營收佔比爲封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品羣供應的拓展策略，預期將成爲利機未來成長動能。