《電腦設備》緯穎OCP全球高峰會 先進技術成果與永續並進

緯穎副董事長暨執行長洪麗寧表示，我們一直致力投入這個充滿活力的OCP開放社羣，並積極參與各項工作小組。我們希望透過技術上下游間開放多元的合作與討論，激發出更多創新，爲打造永續且高效能的新一代資料中心做出更多的貢獻。

在散熱技術上，緯穎展示了與OCP OAI(Open Accelerator Infrastructure)工作小組合作開發的新一代液冷板冷卻技術，專爲高功率OAM(OCP Accelerator Module)打造，也再次展示兩相浸沒式液冷技術。緯穎的兩相浸沒式液冷整合產品橫跨伺服器與液冷設備整合，且已在超大型資料中心開始部署，協助客戶降低PUE(power usage effectiveness)，發展永續資料中心。此外，緯穎亦受邀於OCP Future Technology Symposium，展示其具突破性的晶片等級液冷整合技術。該技術整合液冷板與晶片封裝，進一步增加IC的散熱效率，爲未來超高功率的3DIC帶來散熱解決方案。

在伺服器平臺上，緯穎以多元CPU平臺來回應客戶對不同核心與記憶體配比，以及核心與輸出入配比的需要。不僅有最新的第四代Intel Xeon可擴充處理器平臺可提供高效能運算；亦有AMD和ARM架構的Ampere解決方案，滿足多核心應用的需求。緯穎亦和英特爾旗下Habana合作，展出以Habana Gaudi 2 OAM爲基礎的伺服器，協助人工智慧模型訓練可達到超高的傳輸吞吐效率。

在儲存產品上，緯穎展示了即將推出的新一代SV7000G4(OCP Grand Canyon)。不僅可因應需求，配置成爲暖資料(warm data)與冷資料(cold data)所需的架構；升級Broadcom SAS-4 24Gbps 介面後，更使網路頻寬較前代增加一倍，以高吞吐量滿足同時存取大量資料的需要。

此外，緯穎還積極參與了多項OCP工作小組，包括硬體管理、開放系統韌體OSF、開放加速基礎架構OAI和先進冷卻解決方案等。其中創新的資料中心安全控制模組DC-SCM與新一代記憶體技術CXL都在展出之列。開放系統韌體部分，緯穎已在去年與Meta、Intel和9elements合作，成功在OCP Yosemite V3 Server實現了的OSF，本次將在Experience Center展示下一代OCP Yosemite系統的最新OSF進展。