《電零組》欣興Q4營收持穩向上 外資多空分歧

欣興第三季合併營收265.45億元，季增5.19％、年減29.12％，自近2年低點回升，但營業利益22.67億元，季減3.77％、年減達79.45％，創近9季低點。不過，歸屬母公司稅後淨利25.89億元，季增8.39％、年減達69.76％，每股盈餘1.7元，亦自近2年低點回升。

累計欣興前三季合併營收783.46億元、年減24.52％，營業利益75.29億元、年減達73.65％，仍雙創同期次高。在業外收益跳增1.31倍挹注下，歸屬母公司稅後淨利90.73億元，雖年減達59.24％、仍創同期次高，每股盈餘5.97元。

日系外資指出，由於稼動率較低及產品組合轉弱，加上持續投資研發增加營運成本，使欣興第三季毛利率及營業利益表現低於預期。不過，業外收益較高及稅率較低使稅後淨利表現符合預期。

觀察產品營收貢獻，美系外資指出，欣興第三季載板佔比自65％降至61％，其中ABF載板自81％降至79％、BT載板自19％升至21％。高密度連接板（HDI）自18％升至22％、傳統PCB維持13～14％、軟板及其他3～4％。

展望後市，欣興預期第四季載板營收將持平第三季，非載板營收可能較第三季略升。日系外資預期欣興第四季營收將持續回升，但蘋果MacBook需求有下行風險，且PC及一般伺服器載板需求復甦恐無以爲繼，認爲非AI應用載板需求疲弱狀態可能持續至明年首季。

日系外資將欣興2023～2025年獲利預期調降2～3％，據此將目標價自264元小降至258元，但持續看好欣興在人工智慧（AI）和高速傳輸領域的地位，認爲待成熟及消費性電子業務需求回穩後，AI應用成長潛力可能自明年第二季起開始增加，故維持「買進」評等。

美系外資認爲，欣興第三季ABF載板營收季減約4％，售價疲軟可能使毛利率下滑，BT載板毛利率因山鶯S1廠稼動率不足仍爲負值。儘管加速器模組（OAM）需求增加，使HDI營收季增29％、但年減18％，顯示蘋果iPhone類載板（SLP）取得訂單可能減少。

由於PC和一般伺服器需求仍相對疲弱，美系外資認爲欣興第四季ABF載板稼動率可能持平甚至略降，維持ABF載板市場至2025年將維持供給過剩看法，對欣興維持「減碼」評等、目標價140元不變。