《電零組》信邦明年營運看升 外資喊3字頭

雖然信邦因未與AI伺服器連結，今年營運相對辛苦，但信邦在AI相關半導體設備、人形機器人及無人商店等新應用斬獲豐碩，其中半導體部分，信邦爲全球最大半導體設備廠線束主要供應商，供應比重達8成，近期該客戶也要求增加整機櫃的半成品組裝出貨，目前一個月約可出貨1臺到1.5臺，客戶期望能有10倍跳升，但受限於產能還無法完全滿足客戶需求，預期2025年每月機櫃出貨目標先衝3臺到5臺，公司亦拿下另一家全球前五大半導體設備廠訂單，半導體設備相關業務看俏。

在人形機器人部分，信邦2到3年前開始切入，以輕量化和高度客製化設計爲特色，開發出支援快速充電與高速資料傳輸的高耐用線材技術，目前產品包括：感測器連接器&線束、訊號傳輸連接器&線束、影像擷取連接器&線束、BMS電池管理系統連接器&線束，以及 電池充電連接器&線束等，在全球前幾大機器人廠商，信邦已拿下3家，可望成爲公司未來營運成長新動能。

信邦2024年前3季稅後淨利27.96億元，年成長4.18%，每股盈餘11.65元，爲歷年同期新高，累計前11月合併營收達305.64億元，年減0.66%；以目前訂單來看，今年營收可望超越去年，連15年成長。

日系外資指出，信邦2025年營收目標爲年增10%到15%，我們預期2025年毛利率會比今年增長，重申信邦「優於大盤表現」評等，目標價300元。