《電零組》羣翊催熟玻璃基板 董座：今明兩年一年比一年好

羣翊20日參加櫃買市場業績發表會，羣翊早期亦以PCB乾製程設備爲主，包括：塗布、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及視覺影像整合(影像整合、視覺對位系統及影像軟體開發)，挾技術優勢，公司積極跨足先進封裝製程，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發。

羣翊表示，相較於矽晶圓，玻璃不僅價格較低，且玻璃尺寸(500mm~700mm)較晶圓尺寸(300mm)大，可利用面積增加，成本較矽晶圓低，且結構上，玻璃基板較矽晶圓基板平整，打開生產更大晶片的大門，加上玻璃是很好的高頻材料，範圍從MHz-THz，根據市調機構預估，玻璃通孔(TGV,Through Glass Via)基板市場預計2030年將達到2.38億美元，2024年至2030年預測期間複合年增長率爲24.7%。

在逐漸受到重視的FOWLP及FOPLP部分，市調機構預估，FOWLP市場規模預計2023年至2028年扇出晶圓級封裝市場規模將增加55.2億美元，複合年增長率爲23.77%；FOPLP(扇出面板級封裝)預計2022年市場規模約爲4100萬美元，預計未來五年複合年增長率將達到32.5%。

陳安順表示，羣翊從10多年前就持續在玻璃基板上戰戰兢兢，直到2020年，市場纔開始出現討論的聲浪，這兩年公司編列較高的研發經費在玻璃基板業務上，目標讓過去的經驗在未來一、兩年快速成熟。

羣翊今年上半年稅後盈餘爲5.08億元，每股盈餘爲8.74元，累計今年前7月合併營收爲14.32億元，年增3.56%。

展望未來，陳安順表示，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差。

爲因應泰國當地PCB廠需求，羣翊已完成泰國服務據點公司註冊，並開始服務客戶，以維護客戶關係。