地平線IPO通過上市聆訊　首日”破發“魔咒何解成看點

21世紀經濟報道記者 石恩澤 深圳報道

10月9日，港交所網站顯示，地平線已通過聆訊，即將進入港股市場，高盛、摩根士丹利、中信建投爲其聯席保薦人。

地平線（Horizon Robotics）全稱北京地平線機器人技術研發有限公司，成立於2015年7月，從事智駕芯片業務，產品主要包括車規級產品征程及算法開發工具包。今年3月，地平線向港交所遞交招股書；8月，中國證監會公佈地平線在境外發行上市的備案通知書。

就在智駕芯片領域，黑芝麻智能（2533.HK）於今年8月在港交所上市。

在提交招股書前，地平線已進行多輪融資，其主要投資者包括上汽集團、大衆汽車集團、韓國上市公司SKHynix Inc.、阿里旗下的雲鋒基金、建投華科、寧德時代、高瓴資本、倫敦交易所上市公司SMT、比亞迪等。在2022年最後一輪公開融資後，地平線估值達到87.1億美元。

地平線招股書顯示，2021年至2023年營收由4.67億元增至15.52億元，複合年增長率達82.3%。同時，其毛利率也相對穩定，同期毛利率分別爲70.9%、69.3%和70.5%。

雖然營收持續增長且毛利率可觀，但地平線仍未擺脫虧損。招股書顯示，2021年至2023年，地平線淨虧損分別爲20.64億元、87.2億元、67.39億元，三年累計虧損175億元。今年上半年淨虧損50.98億元，相比去年同期擴大170%。

而這種虧損，主要源自研發成本的高企。地平線在招股書中透露，預計今年全年虧損會大幅增加，除了估值變動和大衆合營計劃的酷睿程等因素，最主要的原因是研發的持續投入。

過去三年，地平線的研發投入不斷增長，2021年至2023年分別爲11.44億元、18.8億元、23.66億元。2024年上半年，地平線研發投入已達14.2億元，超過了2021年全年投入。截至今年6月，地平線研發團隊共有1696人，佔員工總數的73.1%。

值得一提的是，作爲國內智能汽車芯片公認的“狀元”與“榜眼”，地平線與黑芝麻智能均被認爲是國內汽車SoC芯片自主化的希望。今年8月8日，黑芝麻智能(02533.HK)在港股主板掛牌上市，首日開盤價18.8港元，較發行價28港元下跌32.9%，收盤價爲20.45港元/股，市值爲116.4億港元。

與地平線情況類似，黑芝麻智能也在研發上投入了大量資金，以致上市時仍未虧損狀態，且近3年虧損近100億元。根據招股書，2021年至2023年，黑芝麻智能淨虧損分別爲23.57億元、27.54億元、48.55億元，三年累計虧損99.66億元。

在市場份額上，以2022年的38萬片高算力SOC出貨量爲參考基準，地平線以2.36萬片的出貨量成爲僅次於英偉達的全球第二大高算力SOC供貨商，市場佔有率約6.20%；黑芝麻智能則以1.82萬片的出貨量緊隨其後，市場佔有率約4.80%。

同時，對比國際巨頭，國產芯片在單價上更具性價比，地平線征程芯片單價低於50美元/片；黑芝麻的華山系列低於15美元/顆。這樣看來，無論是地平線還是黑芝麻智能，都踏到了機會的時間窗口上。

此外，國際智能運載科技協會秘書長張翔在黑芝麻智能上市後接受採訪時曾指出，黑芝麻智能上市首日即破發的原因有可能是投資者準備把資金投向地平線了，“畢竟地平線的業績更好，股票升值空間更大”。

不過，面對下游車企強烈的降本需求，在智駕領域，今年行業中開始出現1萬元乃至5000元以內的低成本高階智駕方案。在這種情況之下，自動駕駛、芯片行業競爭十分激烈。

但從兩家公司披露的招股書中可以發現，地平線與黑芝麻智能在高階自動駕駛解決方案的佔有率不算高。因此，兩者能否向高端化方案演進，走向更寬廣的國際舞臺，將成爲兩家上市後即將開啓的新一輪比拼。