德儀第3季財測優預期 工業需求好轉類比IC復甦露曙光

類比IC龍頭大廠德州儀器（TI）(TXN-US)近日公佈財報展望，第3季財測優於市場預期，並釋出工業需求好轉訊號，讓法人認爲類比IC復甦露曙光。

法人指出，德儀於法說中指出其工業類別的終端客戶需求已經開始好轉，引發了市場對總體趨勢改善的樂觀情緒，類比晶片市場的需求復甦進程或許悄然開啓。

據世界半導體貿易組織(WSTS)公佈的數據顯示，目前類比晶片市場需求逐季改善，但仍然低迷，預計市場規模 2023年年減8.7%、2024年減2.7%。

依據該公司釋出展望，FY3Q24 財測方面，德儀估營收範圍在39.4億美元到42.6億美元之間，EPS 預測範圍爲1.24美元到1.48美元區間，雙優於市場預期。其中，各終端市場的表現不一致，工業市場年減低個位數，汽車市場年減中個位數，個人電子產品則年增中個位數，通信設備年增中個位數，企業系統年增約20%。

德州儀器指出，汽車和工業(約佔FY2023營收的75%)將是未來需求的主要驅動力，同時在定製ASIC提供電源管理解決方案方面，也看到了AI的需求增強。

依據該公司說明，猶他州 SM-1/SM-2(12吋晶圓廠)的建設正在同時進行，SM1的潔淨室和第一批設備已安裝並開始資格認證，而SM-2的外牆尚在建設中。德州儀器將在FY2026看到SM-1/SM-2的產量上升，並得到ITC補貼的支持。

此外，法人認爲，FY2026的資本支出指引降低是利多。德州儀器表示，預計FY2026的營收在200億至260億美元之間。