戴爾爆料 輝達明年推B200

戴爾日前公佈財報後，克拉克在新聞稿中透露，輝達將於2025年推出載有Blackwell架構的B200產品，功耗或將達1,000W，較H100增40％以上。

克拉克還表示，戴爾旗艦產品PowerEdge XE9680機架伺服器採用輝達GPU，是該公司史上速度最快的解決方案。他表示，「很期待」輝達推出B100及B200晶片。這項消息引發市場高度關注，輝達至今尚未對外提過B200晶片這項產品。

輝達目前在高效能運算市場主打的H200晶片採用Hopper GPU架構搭配HBM3e記憶體晶片，被視爲業界最有能力執行AI運算的晶片，讓輝達訂單接到手軟，晶片價格一路飆漲也推動公司市值不斷膨脹，在近日衝破2兆美元。

然而，輝達眼看英特爾、超微等對手緊追在後也不敢掉以輕心，正加緊腳步發展下一代AI晶片架構。根據輝達先前透露發展藍圖，H200晶片下一代產品是B100晶片，因此外界原先預期B100晶片是Blackwell GPU架構最高規格晶片，但現在又冒出另一款B200晶片，引發外界更多聯想。

克拉克表示，B200晶片將讓戴爾展現高端伺服器的工程技術，尤其是液體冷卻系統。但他表示，Blackwell晶片架構最快要到明年纔會推出，與輝達先前發表的藍圖有所出入。

至於B100進程，輝達至今未透露其具體參數和上市時間，但業界先前依照輝達公佈的少數官方資料推論，輝達可望在今年下半推出B100及其他採用Blackwell GPU架構的晶片。

外媒先前依照H200晶片規模推論，B100晶片運算能力至少是H200的2倍，也是H100的4倍。另有消息稱B100晶片將採用臺積電3奈米制程，並由三星電子供應記憶體晶片。