達明智動化 提供半導體一站式智慧製造解決方案

達明表示，半導體後段製程仍用大量的人力上下料、搬運，衍生出製程銜接不順、機臺閒置等問題，AMR（自主移動機器人）因而興起，除協助完成重複性高的工作、搬運，更能搭配機械手臂進行物件辨識等多功能任務，較AGV（無人搬運車）提升40％的效能。

達明表示，當AMR使用達明機器人導入半導體應用時，內建智慧視覺能彌補自動導引車的行走誤差，並精準定位、快速取放任務，以臺灣某半導體客戶爲例，廠內單層有10臺AMR，需對應108個儲位，手動教導點位需24個工作天，但是透過達明的專利「跨手臂點位共用套件」，只需要一個工作天即可快速完成108個儲位的設定，並可根據製程需求，客製化AMR如裝載平臺的改裝。

達明進一步表示，廠內具備多臺AMR時，如何管理、快速編輯和佈局、縮短建置時間，也是智慧製造的一環，達明提供客製化MCS物料搬運系統、統籌生產管理系統的指令，並優化運行中的效率如時間、耗能、運行過程中保持移動的安全，可整合各廠牌AMR派車軟體或車隊系統，使工廠內的設備皆可迅速與派車系統連結，並能控制周邊設備、管理線邊倉儲、整合自動倉儲WMS。

數據指出，產品在製造過程中，僅有5％時間用於製造，其餘95％都用在儲存、裝卸、等待加工和運送，達明表示，半導體後段製程使用大量人力進行搬運、上下料，面臨疫情缺工的危機，達明智動化協助半導體後段製程的封裝、測試、包裝導入智慧製造，創造最大化效益。

達明表示，在晶圓針測製程，根據客戶需求，客製化AMR可搭載數個晶圓盒，使用達明機器人內建智慧視覺辨識條碼，放置於指定電子貨架，及打開設備放入晶圓盒，讓影像感測儀器對晶圓的外觀、包裝、表面清潔等進行檢驗，無須額外相機設備整合，IC成品測試的應用上，AMR搬運多個IC脆盤至指定地點，減少人力搬運，並整合AMR派車系統，安排廠區多臺AMR同時工作，確保效益最大化。 而在打線方面，達明表示一臺AMR可協助搬運15個以上的彈匣，進行打線製程送補彈匣作業，優化各站別間的運送，全面提升生產稼動率。