大量今年獲利拚贏去年

大量近年營運

設備廠大量（3167）29日舉行線上法說會，公司指出，受益於PCB高階機臺需求持續成長，半導體前段CMP PAD量測驗證進度順利以及後續產業需求也依舊看好，放眼2022年，公司目標以營收、獲利均超越2021年的方向努力。大量因產能擴充、廠區調整，去年底董事會有通過處分一條產線，產線搬遷之後，將挹注業外收益每股盈餘近2元，預計第二季或第三季初進行認列。八德新廠房PCB和半導體生產線預計第二季會陸續搬遷過來，辦公區規劃今年底前裝修完畢。半導體設備憑藉快速機械設計能力、自有控制能力等優勢，協助客戶開發CMP PAD量測設備，是目前全球唯一能即時動態監測CMP研磨墊、拋光墊監控設備，該產品成長潛力可期。

大量表示自2019年開始成立半導體事業部，陸續得到T1客戶的認可及拿下訂單，目前CMP PAD量測設備正在晶圓代工大廠驗證中，過程也按計劃順利進行，其他像是在封裝大廠、陸資一線廠也都有不同的設備供應，預期今年半導體營收貢獻、比重將較去年成長。

PCB產業受惠IC載板產業迎來好光景，去年臺灣PCB產業成長破紀錄，動能來自大廠大力發展IC載板，放眼後續，包括電動車、5G、Mini LED、元宇宙等，PCB的需求、金額預期維持成長趨勢，設備廠雨露均沾。2022年大量PCB設備重點爲30萬轉多軸鑽孔機、內層銅深度量測技術、Mini LED成型機自動化。30萬轉多軸鑽孔機主要是因應載板需求持續強勁，客戶希望在原有設備基礎向上開發，決定今年開發推出。至於訂單能見度方面，對未來看法是比去年持平再往上成長，整體來說後市看法偏樂觀。目前洽談客戶有近也有遠，短期能見度看2～3個月，長的有在談下半年，近的一個月就要拿設備。