CoWoS先進封裝供不應求 PCB擴廠消息頻傳

PCB示意圖。路透

文．洪寶山

臺積電在先進製程獨霸全球，人工智慧(AI)需求帶動臺積電先進製程與先進封裝產能搶手，在近期舉辦的臺積電供應鏈管理論壇中，魏哲家希望供應鏈夥伴一起把握AI大商機，宣示請夥伴們做好三年內擴產兩倍產能的準備。市場預估臺積電2025年資本支出將上看380億美元，超越2022年的362.5億美元，創下歷史新高。

CoWoS先進封裝仍供不應求

2024年12月31日傳出由於臺積電美國廠製造成本至少比臺灣高三成，綜合考量美國準總統川普政策、生產成本較高、先進製程產能供不應求等多重因素，臺積電2025年先進製程報價調升幅度約5%至10%，或透過漲價3%上下與取消折讓優惠都有可能。顯示AI帶動2025年CoWoS先進封裝仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等，2025年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道，上述個股從獲利數字明顯可以看到成長。上銀2023年獲利腰斬，2024年前三季稅後EPS 4.65元，應可突破2023年的5.75元，2025年重返成長。

精成科並日廠搶食AI商機

12月26日傳出精成科決議以397億日圓(相當於新臺幣84億元)收購日商PCB製造公司—Lincstech 100%股權，這家公司專注於高端PCB產品，包括多層線路板(MWB)，用於高階DRAM測試的探針卡，以及高密度多層電路板(MLB)，適用於高速應用，例如資料中心400Gbps交換器等，顯然是華新集團也想搶食AI的硬體升級商機。精成科近三年每股獲利維持在5-6元，2024年前三季稅後EPS 4.96元，2025年完成收購案後，獲利可望明顯成長。

從2023年開始，PCB業界就不斷傳出籌資擴產的訊息，例如2021年迅得辦理私募引進家登，強化半導體佈局，2023年AOI設備廠牧德辦理私募，引進日月光斥資21.67億元，取得牧德股權23.1%，成爲牧德第一大法人股東。牧德2023年稅後EPS從13.35元衰退到8.21元，2024年前三季稅後EPS 2.61元。

羣翊發債建廠 德宏二度擴產

2024年羣翊發行12.5億元爲上限的國內可轉換公司債，資金將用於購置土地及新建廠房，以及斥資6.02億元取得近三千坪土地擴產。聯策辦理350萬股現金增資，約2.1億元左右。泰鼎-KY現增價40元、3000萬股，泰鼎現增10.4億元。

德宏因應AI伺服器及HPC等應用技術升級，石英玻璃纖維紗及布用量持續攀升，該公司已啓動中國蘇州廠二次擴產，以因應2025年市場的增量需求。高技隨着高速高頻需求往400G、800G發展，層數也隨應用提升，2025年是三倍的需求，資本支出將達10億元，擴產後將增加約30%產能。高技2024年前三季稅後EPS 2.5元，預計較2023年的5.07元衰退。

爲什麼這麼多PCB廠商擴產呢？通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品都會用到印刷電路板，晶片、電容、電阻、連接器……等電子元件都必須安裝接合在PCB上，成爲PCBA(Printed Circuit Board Assembly)，才能整合發揮功用，臺灣電路板協會(TPCA)分析，2024年被視爲AI發展至邊緣(Edge)端的開始，邊緣端性能的提升，將降低對雲端的依賴。

打入臺積電供應鏈 獲利會說話

隨着2025年AI Edge端規格的提升，受惠的電路板廠商將更多，且通膨壓力減緩，將推動全球消費支出優於2024年。AI帶動半導體產業迅速朝先進製程發展，PCB設備廠也因此找到新的成長動能，紛紛跨足半導體相關領域，包括志聖、大量、羣翊、由田等皆成功卡位半導體市場，並打入臺積電供應鏈。羣翊近三年稅後EPS都超過10元，大量與由田近兩年稅後EPS明顯衰退，志聖稅後EPS穩定在3-4元，還沒看出打入臺積電供應鏈對獲利的明顯貢獻。

臺灣擁有全球最大的PCB產業鏈，雖然在中國製造的比例仍超過六成，隨着2025年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險，目前泰國有定穎、臺虹宣佈進入量產，臻鼎-KY泰國廠預期將於2025年上半年試產，進入量產階段。

華通購泰國工業地做低軌衛星

華通掌握四大低軌衛星(LEO)業者訂單，2023年在泰國亞洲工業園區購地約18萬平方公尺，TPCA認爲，2025年臺商全球電路板生產規模將以5.7%的成長幅度持續擴張，總產值將達8541億元。

精成科指出，在全球面對地緣政治的挑戰，同時美國聯邦總務署GSA(General Services Administration)採購供應美國政府之產品，經常根據美國貿易協定法案 TAA(Trade Agreements Act)規定執行政府採購活動，而Lincstech在新加坡的製造基地，將能進一步擴大精成科在東南亞地區的佈局，面對地緣政治的挑戰之際，同時爲客戶提供更多解決方案。

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