CoWoS帶動需求 TrendForce：今年先進封裝設備銷售年增率可望達逾10％

TrendForce表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術的發展，晶片市場的發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全世界展開，如臺積電持續在臺灣的竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同佈局。

TrendForce分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機臺因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上臺積電等一線晶圓代工廠計劃性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈，先進封裝將成爲臺灣封裝設備廠的營運動能。