川普堵死華爲 美企恐當抓耙子 扯聯發科後腿

聯發科董事長蔡明介認爲5G晶片需求將帶動聯發科營收持續成長。（圖／彭士傑攝）

根據多家市場研究機構提出的數據，聯發科技在中國客戶大單的推動下，其對中國的手機晶片出貨量，已經超越高通，且預期下1季差距可能還會繼續擴大。至於全球市場方面，高通也因爲大客戶訂單遞延，以及既有機種銷售狀況不佳，導致庫存不斷攀升，最新1季的庫存水位已經來到23億美元，較上1季的17億美元暴增3成以上，這是近3年來最高的水位；而聯發科的崛起，正是造成高通庫存暴增的最大關鍵。

高通的手機晶片方案一直以來都是以高價位著稱，即使聯發科在中高階定位產品推出了歷年來最貴的晶片方案，也僅有高通高階產品的一半價格左右，成本上的差異對客戶產生了相當大的吸引力，不只是中國客戶，就連三星、索尼（SONY）等國際客戶也加大聯發科方案的使用比重。

《關鍵1》性價比優勢　聯發科方案比高通便宜一半

加上高通已經被要求，在9月15日後，不得再出貨給華爲，若禁令未能解除，在此消彼長下，高通的全球市佔，恐怕會被聯發科迎頭趕上。

華爲近兩年來遭遇美國製裁，導致其歐美市場出貨大減，雖然在中國市佔屢創新高，相當程度緩和了國際市場無法銷售的衝擊，但愛國口號仍擋不住國際市場排擠華爲手機造成的出貨衰退。

根據IT研究與顧問諮詢公司Gartner的研究報告，華爲在今年首季的全球出貨年減達27.3%，衰退幅度全球最大；相較之下，三星衰退22.7%，蘋果僅衰退8.2%，而小米甚至還逆勢成長1.4%。

研調機構Canalys統計則指出，拜中國消費者捧場支持，華爲第2季中國出貨增加8%，但全球市場總計仍衰退5%，扣除中國以外的市場，華爲手機出貨繼續衰退達27%，較前1季的衰退35%略有收斂，但仍擋不住頹勢。

雖然全球手機市場出貨衰退有部分原因是受到武漢肺炎疫情影響，但貿易制裁纔是華爲衰退的最大關鍵。

雖然能夠繼續使用Android作業系統，惟授權被取消，不能內建谷歌服務，因此緊急推出華爲自有的HMS（華爲行動服務）作爲替代方案，但在使用習慣大改的狀況下，歐美消費者並不埋單。

而華爲海思所設計的麒麟晶片，在今年9月14日之後將被臺積電中斷供貨，在庫存消耗完之後，麒麟恐怕就會成爲絕響，華爲手機也就失去其最大的賣點，也就是客製化晶片帶來的應用優勢。對華爲而言，未來日子只會愈來愈難過。

聯發科方案比高通便宜一半，具有性價比優勢。（圖/財訊雙週刊提供)

《關鍵2》中階晶片熱門　oppo、三星都向它拉貨

各家手機廠紛紛搶食華爲在國際市場因受制裁所產生的空缺，小米算是最成功的一家，關鍵就在於，它率先採用聯發科的晶片主攻中階高性能價格比產品。而oppo、vivo在考量成本，以及高通中階產品性價比太低等因素後，同樣也持續增加聯發科的產品使用比率。

再看其他業者，三星今年的手機出貨狀況非常疲弱，首先，因爲疫情影響，全球市場普遍不振，這也導致今年主打產品，從高階的S20到中低階產品，出貨都呈現萎縮局面；加上三星幾乎全面退出中國手機市場，沒有享受到中國疫情緩解後的紅利，這也導致在全球份額上，第2季出現華爲擊敗三星的現象。

三星反應雖然稍慢，但也沒有坐以待斃，爲了吃下華爲吐出的國際市場，三星從第2季也開始推動供應鏈備貨，聯發科成爲三星下半年打下中低階市場的重要武器。雖然聯發科出貨給三星的晶片仍是4G產品，但物美價廉，根據市場預估，這波拉貨潮也會明顯帶動聯發科的出貨。

而華爲在喪失麒麟之後，由於高通方案也在禁運之列，因此將把主力放在聯發科上，包含目前已經在使用的聯發科中階天璣800系列，以及未來定位高階的天璣2000，加上低階方案，未來聯發科方案在華爲手機出貨，可能會佔絕對多數。即使華爲持續喪失全球市佔，但瘦死的駱駝比馬大，對聯發科仍能帶來極大的業績幫助。

就目前來看，華爲在高階產品仍有一定的麒麟庫存，但中低階則已經明顯加大對聯發科的採購，拉貨動作已經從第二季就明顯展開。而對聯發科高階方案預計會從明年初開始拉貨。

回頭來看聯發科最近公佈的營收表現，其第2季營收年增率達9.8%，上半年則較去年同期增加12.4%，顯見包含華爲在內的國際客戶拉貨力道絲毫不受疫情影響，反而只有更加猛烈。

《關鍵3》美中可能續鬥　中國業者已不信任美系業者

8月8日的《華爾街日報》曝光了高通對美國政府的遊說文件，內容是希望美國政府同意在9月15日大限之日後，能繼續出貨手機晶片給華爲；若不行，那麼同樣具備美國技術的聯發科與三星方案也不能免除限制。

換言之，高通最大的希望就是能夠繼續對華爲出貨，否則也要拖聯發科下水。然而外資多半不認爲聯發科被一併禁止出貨給華爲，將對聯發科產生太大的負面影響，畢竟因爲美中貿易戰，中國業者對高通等美系業者也已經產生不信任的心態，這也導致中國主要手機業者對聯發科採購比率明顯增加。

高通受到美中貿易戰，以及客戶產品表現不佳的影響，庫存攀新高。（圖／吳尚哲攝）

但迴歸產品本身，高通在中階方案的競爭力，已經落於聯發科之後也是事實。由於高通全力衝刺高階方案，中低階方案架構與競爭對手相比之下，並沒有太多優勢，且中階方案的價格，甚至要比聯發科的高階方案更貴，中國客戶變心也不是沒有脈絡可循。

加上三星除了大量使用聯發科方案以外，也會加大對自有Exynos方案的使用比重，這同樣會排擠高通的市佔。不論如何，高通這個世界最大手機晶片供應商的名號，恐怕已經岌岌可危。