川湖、欣興 認購聚光

川湖總經理林淑珍。 （聯合報系資料庫）

近期一連串的科技盛事都聚焦AI議題，可望持續釋出AI技術、製造、應用與未來趨勢等多方面訊息，激勵臺廠AI供應鏈股價。川湖（2059）、欣興（3037）業績可望受惠AI產品而逐步增長，權證發行商表示，可趁多頭趨勢時，挑偏價外的認購權證操作。

AI盛宴概念股相關權證

川湖第1季營收19.4億元，季增4%、年增67%，毛利率62.3%，主因AI伺服器滑軌需求穩健，但一般型伺服器滑軌比重提升；不過，受惠於需求回溫，川湖的產能稼動率已經從去年的30%提升至第1季的55%，營業利益10.1億元，季減5%、年增87%；稅後純益13.9億元，季增152%、年增203%；每股純益（EPS）14.55元。

根據法人調查，一般型伺服器庫存調整告一段落，且新伺服器平臺Genoa／Eagle Stream出貨陸續回溫，帶動一般型伺服器滑軌需求增加。目前，零組件廠已看到來自中系及歐洲CSP業者的需求回溫，部分美系CSP業者的一般型伺服器需求回溫，預估2024年全球伺服器出貨量年增5%。

川湖受惠於一般型伺服器需求回溫，加上AI伺服器維持強勁需求，帶動營收持續成長，但產品組合恐因一般型伺服器增加而轉差，導致毛利率無法大幅提升。

欣興第1季營收264億元，季增3%、年減1%，淡季營運略優於去年第4季，顯見載板需求緩步復甦，然而受到廠房調整影響，毛利率降至16.2%，季減1.3個百分點，由於匯率因素及大陸廠房搬遷補助款等業外收入挹注17.7億元，第1季EPS爲1.6元。

目前欣興AI相關產品需求強勁，佔各產品線比重皆超過雙位數百分比，其中佔PCB近20%、載板則約10%，第2季有機會略優於第1季，載板利用率由第1季的60~70%升至第2季的65~75%，PCB維持在80%以上。

欣興2024年資本支出增40%至242億元，52%用於PCB產線，PCB第2季受惠美系手機備貨、AI板材等需求，復甦訊號強勁，預期PCB年增20%，其餘支出主要用於光復廠設備，若產能全開可增加ABF 15~18%產能，有望於下半年投產。

AI伺服器方面，OAM仍爲主要供應商，另外在NVIDIA GB200 GPU通過認證，打破過往日廠Ibiden獨供局面，市佔率可望升至20%。