出貨續走強 大量全年營收拚新高

大量近幾季業績

受惠PCB擴產需求強勁，以及半導體設備佈局逐漸發揮效益，大量（3167）第二季淡季不淡，稅後淨利1.22億元、每股盈餘1.52元，獲利表現較第一季及去年同期大幅成長。

展望後續，公司表示，下半年客戶需求依舊熱絡、訂單能見度明朗，產能利用率也100％滿載生產，對於後市營運持樂觀看法，2021全年營運挑戰突破2018年高峰的目標不變。甚至看好來自PCB廠的動能強勁，訂單能見度可拉長看至2022上半年。

法人表示，高階機種比重成長帶動產品組合優化，以及新訂單反應原物料上漲調整報價，預期該公司下半年毛利表現有望隨之改善，另外，兩岸及泰國PCB廠的擴產力道強勁，預估大量下半年出貨仍會持續走強，有望帶動全年營收突破40億元創高。

大量6月營收4.45億元、月增1.65％、年增91.3％，創單月曆史新高，累計上半年營達22.69億元、年增153.9％，爲歷年同期新高。上半年營業利益2.71億元、稅前淨利2.67億元、稅後淨利2.01億元，分別較去年同期成長343％、226％、158％，自結上半年淨利歸屬母公司業主爲2.03億元、每股盈餘2.53元，較2020上半年每股盈餘1元成長153％。

大量目前產主要分爲兩大區塊，包括PCB產業和半導體產業。PCB方面大量表示，受惠PCB製程來到世代交替的時間點，高階機種訂單熱度和需求量雨露均沾，尤其爲符合高頻高速特性，PCB廠板材、製程改變，設備精度要求更高，因此看好帶有CCD或深度控制的高階成型機、鑽孔機未來比重會持續成長。

大量提到，從目前出貨狀況來看，今年上半年認列的高階機種營收，已經與去年全年打平，而且在手訂單中，已出貨但尚未認列的數量不少，預期下半年會陸續挹注。看好5G、車載、HPC、Mini LED等趨勢纔剛開始，未來成長潛力值得期待，在握有軟硬整合及市佔優勢下，預期將在產業榮景中持續受惠。

半導體方面，新產品CMP Pad量測模組正在一線客戶端進行認證，目前進度如期進行中，預計第三季會完成商品化驗證，大量表示，透過動態式、連續性、全面性判讀研磨墊使用狀況，可達到提前預告，併爲客戶有效節省成本，預期未來奈米級製程時需求量會更大。