崇越：半導體景氣即將反彈

崇越董事長潘重良16日法說會表示，在高效能運算（HPC）和AI的強勁需求推動下，全年營運看好。圖／本報資料照片

崇越近季營運概況

崇越（5434）16日召開法說會，董事長潘重良表示，在高效能運算（HPC）和AI的強勁需求推動下，今年半導體景氣於第一季觸底後即將反彈，全年營運看好。

崇越今年第一季合併營收119.3億元，稅後純益7.75億元，季增22.3％、年增4.7％，每股稅後純益（EPS）4.11元，獲利創歷史同期新高。

崇越表示，第一季毛利率14.1％，季增1.1個百分點，年增2.12個百分點，是近年來新高。崇越解釋，受惠環保工程接案連連，客戶包含新加坡，越南、馬來西亞的半導體廠、電子廠等高科技業者，近期亦有日本廠商接洽，期藉助崇越的環保工程經驗、技術，將純廢水處理、無塵室、機電空調等成功經驗，複製到海外其他地區。

由於半導體產能復甦，帶動矽晶圓、光阻、石英、晶圓載具等半導體材料拉貨走強，崇越3月矽晶圓海外出貨已有明顯成長，並持續依照LTA合約出貨。

崇越4月營收更創下單月營收新高，達46.8億元，月增13.1％、年增18.5％。隨着海外客戶新廠產能開出，今年營運可望再添動能。

崇越石英投資15億元嘉義朴子新廠上月落成，預計2025年初開始量產貢獻營收，年產能可望成長5成。

在AI掀起的浪潮下，封測大廠也卡位擴充先進封裝產能，崇越科技亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，切入CoWoS材料市場，將帶來新的成長動能。